Mentor Graphics擴展其產品系列，支持TSMC 7nm和16FFC FinFET工藝技術

　　Mentor Graphics公司今天宣布，將進一步增強和優化 Calibre® 平臺和 Analog FastSPICE (AFS™) 平臺中的各種產品，且 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) 16FFC FinFET 和 7nm FinFET 工藝的進一步認證和參考流程已經圓滿完成。另外，Calibre 產品已在增加既定 TSMC 工藝的基礎上進行了擴展，從而可滿足與日俱增的物聯網 (IoT) 設計市場需求。

　　AFS 平臺，包括 AFS Mega 仿真，已通過 TSMC 的 SPICE 仿真工具認證方案獲得 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工藝技術認證。AFS 平臺支持 TSMC 設計平臺，可用于移動設備、HPC、汽車以及 IoT/可穿戴設備。全球領先的半導體公司的模擬、混合信號和射頻設計團隊均將獲益于使用 Analog FastSPICE 對 16FFC 和 7nm FinFET 技術中設計的芯片進行高效驗證。

　　Mentor 的 Calibre xACT™ 提取產品現已獲得 TSMC 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工藝技術的認證。Calibre xACT 提取利用其內置確定性快速場解算器引擎來為三維 FinFET 器件和局部互連提供所需精度。其擁有的可擴展多處理功能可為大型尖端數字設計帶來不小的沖擊效果。此外，兩家公司將繼續就既定工藝節點進行提取協作，同時還會增加拐角變化測試示例和更為嚴格的標準，以確保能為 IoT 應用準備適合的工具。

　　Calibre PERC™ 可靠性平臺也已獲得提升，可確保 TSMC 7nm 的客戶能夠對全芯片進行點對點電阻檢查。客戶能夠使用此項升級功能快速分析各個級別的互連穩健性(包括 IP、模塊和全芯片)，同時還可驗證靜電放電 (ESD) 電路上的低阻通路，以便于確保長期的芯片可靠性。同樣，Calibre Multi-Patterning 功能已針對 7nm 設計進行加強，包括新型分析、圖表簡化和可視化功能，此類功能對客戶設計和調試這項全新的多重曝光技術來說至關重要。

　　最初為 20nm 設計而研發的 Calibre YieldEnhancer ECOFill 解決方案現已廣泛應用于 TSMC 7nm 到 65nm 范圍內的所有工藝節點。各個工藝節點的設計人員能夠在更改初始設計時最大限度減少填充運行時間、管理分層填充以及盡可能地減少形狀移除的情況。

　　另外，Mentor 的 Nitro-SoC P&R 平臺同樣也獲得提升，可以滿足高級 7nm 需求，例如疊層規劃邊界單元插入、通過布線堆疊、M1 布線和金屬切割方法論、抽頭單元插入與交換以及工程變更單流程方法論。此類 N7 功能的流程集成仍在認證中。16FFC 所需的工具功能已經通過 TSMC 驗證，并且 Mentor 正著力使用 Sign-off 分析優化其系統數據。

　　“當今的芯片設計團隊正著眼于不同的工藝節點以實施完整的解決方案，”Mentor Graphics Design-to-Silicon 事業部副總裁兼總經理 Joe Sawicki 表示。“通過與 TSMC 合作，Mentor 能夠針對雙方的共同客戶提供不僅通過認證，而且還包含最新工具性能的解決方案，適用于其所選擇的任何 TSMC 工藝節點。”

　　“TSMC 與 Mentor Graphics 之間的長期合作可確保兩家公司都能夠進行高效協同作業，從而針對各個工藝節點確定新挑戰并研發創新性解決方案，”TSMC 設計基礎架構營銷部高級總監 Suk Lee 說道。“Mentor Analog FastSPICE 平臺、 AFS Mega 和 Calibre xACT 工具完美地滿足了 16FFC 和 7nm FinFET 技術在精確度和兼容性方面的要求。此項認證，加上 Calibre 平臺快速精確的物理驗證和對 7nm 至關重要的提取解決方案，可確保雙方的共同客戶能夠使用已經獲得最新工藝技術優化的 EDA 工具。”