意法半導體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進功率模塊小型化

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了業內首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR，又稱單向晶閘管)。當工作溫度達到最高額定150°C時，新產品性能無衰退現象，使得開發人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。

　　新產品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印刷電路板和散熱器，從而降低系統總體成本。封裝的結至外殼熱阻極低，僅為0.25°C/W，確保高效散熱，引腳至散熱片爬電距離很大，達到5.6mm，在施加高電壓時，長爬電距離可提供更高的安全系數。新產品還提供TO-247封裝。

　　TM8050H-8是意法半導體SCR產品家族的最新成員。意法半導體SCR全系產品為汽車和工業設備的功率控制帶來最先進的產品和封裝技術，額定輸出電流范圍從12A到80A，可用于研制尺寸超緊湊的高可靠性的汽車或摩托車穩壓器、感應式電機啟動器、軟啟動器、工業熱風機或電飯鍋的控制器、固態繼電器(SSR)、不間斷電源(UPS)和調功器。

　　動態電阻(RD)和通態電壓(VTO)很低，分別為5.5 m? (TJ = 150°C)和0.85V，最大泄漏電流為20µA (800V, Tj = 25°C)，TM8050H-8確保應用在各種工況下具有極高的能效。

　　TM8050H-8現已量產。

　　詳情訪問www.st.com/tm8050h-d3pak-nb