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        可控硅整流管 文章 進入可控硅整流管技術社區

        意法半導體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進功率模塊小型化

        •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了業內首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR,又稱單向晶閘管)。當工作溫度達到最高額定150°C時,新產品性能無衰退現象,使得開發人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸,適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。   新產品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A,采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝,這讓1-10kW中等功率應用能夠利用表面貼裝的組裝效率,使用尺寸更小的印
        • 關鍵字: 意法半導體  可控硅整流管  
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        可控硅整流管介紹

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