Helio X20賣1999：魅族MX6拆解

　　屏幕金屬中框部分，不知道mTouch隔壁的開孔是干什么的。

　　卸下mTouch之前需要先卸下支架，而這個支架不僅僅起到固定的作用，還是mTouch鍋仔片的受力點。

　　mTouch按鍵的四周設計有防水膠環，防止水分滲入機身內部。

　　MX6內部的整體布局。

　　下移到機身底部的3.5mm耳機口，Typc-C口使用兩顆螺絲進行獨立固定。

　　我們先把主板部分拆卸下來，MX6的主板通過非常多的螺絲與機身進行固定，而且主板的上部分還有兩塊塑料的固定片，估計也是天線的一部分。

　　震子模塊，通過彈簧連接主板。

　　聽筒部分，主板從下方引出信號到連接器，然后聽筒通過接觸上部分的兩個觸點接收信號。

　　機身下半部分，主要部件有揚聲器模塊、3.5mm耳機口、Typc-C口等等。

　　MX6的電池有便捷提手設計，但是筆者發現拆卸電池的時候依然需要先加熱。

　　揚聲器模塊通過觸點與底下的排線相連接，而在這里我們可以發現尾插、主天線、3.5mm耳機口、mTouch的排線是一體的。

　　卸下電池之前先使用熱風槍加熱，讓粘合劑軟化，然后輕松一扯。

　　MX6內置了3060mAh電池，配合來自德州儀器的充電IC、聯發科PEP快充方案，充電速度非常快。

　　機身底部排線的整合度非常高，自行更換的話比較困難。

　　機身底部特寫，若Type-C口加上防水橡膠環會更加好。

　　金屬后殼的表面有明顯的CNC刀路，材質方面，MX6使用了航空鎂合金材料，經過CNC切削加工，然后通過注塑形成天線溢出帶以及內部的結構骨架，最后打磨、噴砂、陽極氧化形成最終產品。

　　相機方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆棧式傳感器的手機，像素為1200萬，單位像素尺寸達到1.25μm，支持PDAF相位對焦，配合6P鏡組 f/2.0光圈，整體效果可見本站的詳細評測。而前置攝像頭傳感器為500萬像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美顏、FaceAE面部曝光增強等等。

　　MX6使用了黑色的PCB板，厚度適中，邊角沒有毛刺。主要芯片的表面都覆蓋有焊接式的屏蔽罩。

　　主板的另一面，除了屏蔽罩之外還覆蓋了一層導熱硅脂，熱量可以通過硅脂傳導到后殼的石墨導熱層，讓整個金屬后殼受熱更均勻，也更容易散發。估計Helio X20處理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。

　　魅族MX6拆解總結

　　總的來說，MX6的拆解難度不算大，只是在分離屏幕/中框與后殼的時候需要點耐心，畢竟中框與機身后殼部分采用多個卡扣進行連接，而且內部也有mTouch、液晶/觸屏排線與主板/尾插部分相連。

　　而在做工方面，MX6可以說相當不錯，內部布局相當工整，而且必要的排線都有金屬支架進行固定，芯片屏蔽罩、后殼的內部都覆蓋有導熱硅脂以及石墨導熱層，保證熱量能快速散發出去。若某些細節，例如Typc-C加上橡膠環、側方按鍵加上防水泡棉包裹的話就更加好了。