Helio X20賣1999：魅族MX6拆解

　　就在7月19號，魅族為我們帶來了全新的MX機型：MX6。

　　作為魅族手機最經典的系列，MX6在硬件配置方面表現得相當均衡。究竟這款“夢想”系列的新作在做工方面又如何呢?下面馬上帶來魅族MX6的拆解。

　　配置簡述：魅族MX6搭載的是聯發科Helio X20處理器，配備4GB RAM 32GB ROM組合，采用5.5英寸1080P分辨率的屏幕，前置500萬像素攝像頭，后置索尼IMX386傳感器的1200萬像素攝像頭，配備雙色溫閃燈光，支持指紋識別、全網通網絡和VoLTE。內置3060mAh電池，支持快速充電。

　　詳細拆解部分

　　拆解之前，先把SIM卡托卸下來。

　　大多數采用一體化金屬機身設計的手機都需要先卸下底部的梅花螺絲，才能分離金屬中框。MX6和上一代MX5的拆解方法類似。

　　用吸盤吸起屏幕的下半部分，讓中框與后殼之間有一定的縫隙。

　　中框與后殼之間使用塑料卡扣連接，利用撬棒工具分離。

　　分離后我們看到mTouch按鍵的排線，伸出位置與iPhone相似，拆卸起來沒有MX5方便(MX5的mTouch排線與液晶排線設計在同一位置)。這兒要小心扯，一不小心就會扯斷。

　　我們看到液晶/觸屏的排線在機身的上部分，MX6使用了TDDI技術，把液晶IC和觸控IC進行了整合。

　　為了避免mTouch排線接口松動，MX6設計了金屬支架固定。而固定支架的螺絲有易碎貼，防止用戶自己拆機。

　　液晶、電源排線部分同樣有金屬支架固定，MX6在這些細節上確實做得不錯。

　　屏幕/中框與機身徹底分離之后，我們可以看到MX6沿用了MX5的三段式設計，但是主板的布局明顯整齊了不少，而且黑色的PCB板看起來也更加高端。

　　液晶/觸屏整合排線。