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        英飛凌推出iMotionTM模塊化應(yīng)用設(shè)計套件

        作者: 時間:2016-05-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          在紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM)上,科技股份公司推出模塊化應(yīng)用設(shè)計套件(MADK)。這個靈活、緊湊的評估系統(tǒng)可針對3相 電機(jī)驅(qū)動(功率范圍20W-300W)提供一個可擴(kuò)展的設(shè)計平臺。它包括控制卡和功率板——無 傳感器或選配傳感器。利用該套件,可在不到1個小時內(nèi)使一個全功能 電機(jī)系統(tǒng)投入正常運(yùn)行,幫助實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。設(shè)計人員只需幾步即可驅(qū)動電機(jī):將卡插入PC、連接電機(jī), 下載、安裝軟件并調(diào)整參數(shù)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201605/291524.htm

            

         

          可提供4個套件以匹配不同的電機(jī)設(shè)計。每個套件都包含一個帶有調(diào)試接口的控制卡, 包括整流器和EMI濾波器的完整功率板。電機(jī)控制軟件為預(yù)裝或可供下載,其易用的GUI可設(shè)置和調(diào)整軟件參數(shù)。通過標(biāo)準(zhǔn)化的M1 20引腳MADK平臺接口 連接器,可實(shí)現(xiàn)控制卡與功率板的不同組合,以匹配不同的應(yīng)用需求。

            

         

          基于XMC1302 微控制器的磁場定向控制(FOC)軟件支持無傳感器電機(jī)控制。另外,硬件也支持利用霍爾傳感器或創(chuàng)新的3D磁傳感器。XMC1302控制卡包括一個基于Segger J-Link技術(shù)的調(diào)試工具。該工具支持基于uC-Probe的GUI軟件。另外,可使用免費(fèi)的一體化開發(fā)環(huán)境DAVE?, 或利用其它主流的ARM?開發(fā)環(huán)境Keil、IAR或Atollic實(shí)施更進(jìn)一步的應(yīng)用軟件開發(fā)。

            

         

          另一個控制卡選項(xiàng)為IRMCK099M,它是一款具備基于硬件無傳感器FOC控制功能的ASIC,其配有獨(dú)立的調(diào)試接口卡。可將XMC1302控制卡與來自μIPM IRSM836系列或μIPM-DIP IRSM505系列的四個功率板中的任意一個(500V或250V)選配在一起組成套件。

          英飛凌亮相PCIM Asia 2016

          上海國際電子元件,可再生能源管理展覽會(PCIM Asia)將于2016年6月28-30日在上海世博展覽館舉行。英飛凌也將在該盛會上展出最新的技術(shù)以及解決方案,期待您的蒞臨!

          地址:上海市浦東新區(qū)國展路1099號

          英飛凌展位:1號展廳,A03展臺



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