惠譽：封測廠今年營收縮減1成以上

　　信用評等機構惠譽(Fitch Ratings)10日指出，半導體產業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會是智慧型手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營收、盈余恐因產能利用率下滑而出現兩位數的跌幅。

　　惠譽表示，全球裝置市場已趨飽和，半導體產業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。OSAT之所以會面臨較大沖擊是因為景氣下滑時，IDM、晶圓代工業(yè)者會大幅削減委外封測訂單。

　　2015 年全球智慧機銷售量年增10%，惠譽預測今年增幅將降至1-3%左右。惠譽并且預估全球個人電腦、平板銷售量今年將分別衰退3-5%、5%。惠譽預期這將 導致OSAT企業(yè)2016年營收至少衰退10-15%，息前稅前盈余(EBIT)率可能會跌至5%、創(chuàng)5年新低，產能利用率可能會從2015年的 75-80%降至70%以下。

　　半導體業(yè)過去的不景氣通常持續(xù)18-24個月。惠譽指出，萬一產業(yè)不景氣時間因缺乏新主流裝置以及智慧機銷售成長趨緩而拉長，規(guī)模較小的OSAT企業(yè)資金調度恐將面臨考驗。

　　惠譽在去年12月將日月光(2311)的“BBB”債信評等納入負向觀察名單。日月光目前仍有意斥資40億美元收購矽品(2325)剩余的75%股權。惠譽表示，日月光若透過舉債的方式進行收購、其債信評等可將面臨壓力。

　　惠譽預期全球第四大OSAT企業(yè)星科金朋(STATS ChipPAC)2016年營收將下滑15-20%、EBIT率恐將轉為負值。

　　IDC上個月底公布，2016年第1季(Q1)全球智慧型手機出貨量初估年增0.2%至3.349億支、創(chuàng)史上最低增速，主要是受到已開發(fā)市場趨于飽和以及三星、蘋果同步出現衰退的影響。