- 信用評等機構惠譽(Fitch Ratings)10日指出，半導體產業委外封裝與測試(OSAT)企業將會是智慧型手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營收、盈余恐因產能利用率下滑而出現兩位數的跌幅。
惠譽表示，全球裝置市場已趨飽和，半導體產業參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業都將面臨嚴峻挑戰。OSAT之所以會面臨較大沖擊是因為景氣下滑時，IDM、晶圓代工業者會大幅削減委外封測訂單。
2015 年全球智慧機銷售量年增10%，惠譽預測今
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惠譽 封測
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