IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

　　在推動物聯網的連接應用上，ST在推動MCU的發展上開始有所轉變。“我們從系統角度考慮來整合器件、軟件和套件，而不僅僅是芯片。”意法半導體大中華與亞太區微控制器市場及應用總監James Wiartge指出。

　　在推進MCU在物聯網的應用中，需要有4個要素。意法半導體STM32超低功耗和網絡微控制器市場經理Hakim Jaafar指出：“一是低功耗，未來會有很多傳感器和傳感器相連的供電電池，整個系統要更低的功耗。二是怎么優化動態模式下的功耗非常關鍵。電池能量是固定的，如何延長其壽命，需要從功耗入手。功耗有靜態和動態兩種，優化動態模式的功耗是關鍵。三是如何把系統做得更加精簡。四是成本，BOM需要越簡單，這就要求集成度越高，用戶采購成本和制造成本、系統成本會更低。”

　　針對物聯網領域的應用，未來MCU的布局將以低功耗、小引角、無線為主。對此，為推出對能效應用敏感的微控制器，意法半導體今年推出了ARM CortexM0+STM32L0微控制器，該產品的主要低功耗外設包括低功耗ADC，它1000次/秒進行12位分辨率采樣時，功耗為41μA，以及超低功耗定時器(16位定時器)，在超低功耗模式下可以運行;低功耗模式包括停止模式，在保留RAM全部數據且能夠自動喚醒情形下，消耗340nA。

　　隨著物聯網應用的不斷深入，半導體廠商的的競爭點發生了變化，企業開始從打造技術優勢轉向打造整體方案優勢。“我們已經不會在意到底是8位還是32位，而是在意客戶需要的性能、功耗和成本，什么樣的內核對用戶來講是最合適的。”Hakim Jaafar表示，“過去應用比較簡單，現在應用會越來越復雜，特別是軟件、系統層面要求會越來越多，僅僅靠一個供應商很難做Sub System，我們會和合作伙伴一起做Sub System。”

　　在應用案例上，一是手機傳感器融合，提供的方案是MCU+傳感器+合作伙伴軟件，這是Sub System，用戶把sub System集成到手機里，加上自身的應用系統可以形成完整的應用系統;二是可穿戴方面，方案是MCU+傳感器+算法+顯示+用戶自身的軟件/算法，從而形成完整的系統。