是德科技推出最新版本的半導體器件建模與表征軟件工具套件

　　是德科技公司日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征軟件套件：集成電路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型質量檢驗(MQA)2016。該軟件版本通過在建模和表征效率方面的改進，使設計師能夠表征并建立半導體器件模型。

　　IC-CAP 2016

　　是德科技的 IC-CAP 2016 軟件是一個可為當今半導體建模工藝提供強大表征與分析能力的器件建模程序。IC-CAP 2016 提供了完整的 DynaFET 系統解決方案，用于為功率放大器(PA)應用中使用的 GaN 和 GaAs HEMT 建模。IC-CAP 包括測量和建模軟件，以提取先進設計系統(ADS)DynaFET-一個自行開發的 GaAs 和 GaN HEMT 器件模型。

　　ADS DynaFET 模型的關鍵優勢是其能夠精確預測由于熱量和捕獲現象所造成的動態記憶效應，這一成果反之又能為預測增益和功率增加效率(PAE)提供前所未有的精度——二者均為射頻 PA 電路設計中的關鍵品質因數。專用測量軟件可使用是德科技非線性網絡分析儀(NVNA)收集大信號數據。這些波形代表著在不同的射頻功率、偏置點和輸出阻抗處所測得的動態負載線，然后直接加載至IC-CAP 2016 的提取包。這一模型使用人工神經網絡(ANN)來提取，并可直接在 ADS 軟件中使用。

　　IC-CAP 2016 的另一關鍵特征是為是德科技E5270、B1500A 和 B1505A 儀器驅動程序提供和之前版本相比達三倍的測量速度的改進。這一速度的提升有助于緩解必須要以極高精度測量大量數據所面臨的挑戰;該過程在此前是一個極為耗時的過程。IC-CAP 2016 還增添了新的儀器驅動程序以支持 是德科技E4990 阻抗分析儀 和 E5061B 網絡分析儀。

　　有關 IC-CAP 2016 的更多信息，請訪問 www.keysight.com/find/eesof-iccap2016.01。查看軟件圖像，請訪問 www.keysight.com/find/DeviceModeling2016_images。

　　MBP 和 MQA 2016

　　是德科技的 MBP 2016 是一個可為大批量、高吞吐量器件建模提供自動化和靈活性的一站式解決方案，同時MQA 2016 為無晶圓設計公司、IDM公司 和代工廠提供了完整的解決方案和框架，以進行 SPICE 模型庫驗證、比較和報告生成。MBP 2016 的提取包已經過更新，可支持業內標準的 BSIM-IMG 版本 102.6。為支持全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)技術——一項用于 28 nm 以下節點的主流技術，是德科技正致力于為 Leti-UTSOI 模型開發建模技術。

　　是德科技器件建模規劃經理 Roberto Tinti 表示：“我們將繼續對器件建模平臺進行投資，尤其是關注效率和 DynaFET 和 FDSOI 建模等新興技術。我們的目標是幫助建模工程師在更短時間內生成高質量的模型。我們還將繼續與是德科技研發實驗室和全球合作伙伴協作，為我們平臺上的先進技術開發成套建模解決方案。”

　　MBP 2016 還推出了專為進一步提高日常建模效率而全新設計的corner模型生成模塊。該模塊整合了所有必要的組件以進行手工調節或自動優化，包括預定義擬合目標和查看圖表等。

　　隨著技術節點越來越小，SPICE 模型庫變得日益復雜。MQA 2016 可為先進的 16 nm TSMC 建模接口(TMI)庫和混合 SPICE 語法提供更好的支持。此外，MQA 2016 支持 64 位操作系統，這使該軟件適合加載和管理大型模型庫和數據。

　　有關 MBP 2016 與 MQA 2016 的更多信息請分別參見 www.keysight.com/find/eesof-mbp2016.01 和 www.keysight.com/find/eesof-mqa2016.01。查看軟件的圖像請訪問 www.keysight.com/find/DeviceModeling2016_images。

　　是德科技的 IC-CAP、MBP 和 MQA 2016 現已發售。請與是德科技聯系：www.keysight.com/find/contactus ,了解具體的定價信息