瑞聲科技亮相世界移動通信大會（MWC 2016）

　　瑞聲科技控股有限公司(「瑞聲科技」或「公司」)與其最近收購的子公司WiSpry亮相于2016年2月22日召開的世界移動通信大會(MWC 2016)，展示其結構整合射頻解決方案及天線調諧技術，展位：Hall 2, 2B40MR。

　　瑞聲科技是全球領先的通信和消費類電子市場的微型元器件整體方案供應商，致力于提供聲學、天線、Haptics、結構件、光學和射頻的技術解決方案。繼塑料外殼、金屬外殼，射頻和聲學方案成功整合至全球公認的智能手機后，瑞聲科技正邁入射頻調諧和聲學結構整合的全新時代，進一步提升差異化的終端用戶體驗。

　　瑞聲科技控股有限公司與其最近收購的子公司WiSpry亮相于2016年2月22日召開的世界移動通信大會(MWC 2016)，展示其結構整合射頻解決方案及天線調諧技術，展位：Hall 2, 2B40MR。瑞聲科技通過先進技術與金屬外殼的整合，為智能手機廠商提供強勁而全面的支持。公司提供射頻和聲學整合方案，其金屬結構器件外型美觀且功能強勁，均由瑞聲科技內部精工制造。此外公司還提供具備調諧功能的天線整合方案以及環繞立體聲等聲學解決方案。除了智能手機外，公司還為平板電腦、穿戴式設備和物聯網設備等眾多移動消費類電子設備提供整體解決方案。

　　WiSpry已成為瑞聲科技重要的一部分，其高性能的RF-MEMS天線調諧器已完全整合到瑞聲科技的射頻和聲學整合方案中。隨著LTE-A的持續部署及5G標準的熱議，天線的性能將變得越來越重要。現今人們對更快的上行和下行數據傳輸速率、更高的信噪比，以及對金屬外殼和機身微型化的要求，使得天線調諧的整合方案變得尤為重要。瑞聲科技WiSpry憑借獨特的市場定位在眾多領域中通過前沿的技術為客戶提供設計和制造服務，幫助他們在激烈的市場競爭中獲得優勢。

　　瑞聲科技研發副總裁Roger Tay博士表示：“瑞聲科技的結構整合方案已見強勁的增長勢頭且實現了金屬殼的大批量出貨，而WiSpry的加入使我們為客戶帶來了下一代的整合方案，以實現在LTE市場的差異化。我們很高興能在本屆的MWC中展示瑞聲研發團隊一直努力打造的獨特的整合調諧天線方案。”