中國集成電路知識產權聯(lián)盟正式成立

　　由工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所牽頭的中國集成電路知識產權聯(lián)盟20日在北京成立。該聯(lián)盟旨在整合全產業(yè)鏈資源，建成具有全球影響力的集成電路產業(yè)新興知識產權組織。

　　據了解，聯(lián)盟獲得工信部科技司、電子信息司以及國家和地方相關主管部門的指導，是一個行業(yè)性、非盈利組織。

　　截至2016年1月6日，正式提交材料加入聯(lián)盟成為創(chuàng)始成員的已有64家國內企事業(yè)單位，包括華為、中興、方正、酷派、海爾、大唐電信(16.900,-0.58,-3.32%)等。

　　聯(lián)盟成員覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、相關設備和材料等產業(yè)鏈上下游企業(yè)，以及標準化、科研院所、相關軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、互聯(lián)網、內容與服務等領域企事業(yè)單位及社會團體組織，旨在整合全產業(yè)鏈資源，建成具有全球影響力的集成電路產業(yè)新興知識產權組織。

　　聯(lián)盟理事長、工信部電子科學技術情報研究所所長洪京一介紹說，聯(lián)盟成立的宗旨是，以聯(lián)盟為載體，納入集成電路產業(yè)鏈條上下游的相關企事業(yè)單位，通過對集成電路知識產權的整合與管理，既解決制約中國集成電路產業(yè)發(fā)展的本身固有問題，又引領和帶動產業(yè)鏈上下游企業(yè)的技術創(chuàng)新和知識產權運用，在做大做強優(yōu)勢企業(yè)的同時，注重對下游中小弱勢企業(yè)知識產權保護，為其掃清發(fā)展障礙，確保中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　據悉，聯(lián)盟總體目標一是風險管理，建立知識產權風險防控體系;二是資產管理，通過自主研發(fā)和知識產權并購，創(chuàng)建集成電路知識產權資產，引導實施全球專利布陣;三是資產運營，通過知識產權策略性運用，建立中國集成電路產業(yè)在全球的比較競爭優(yōu)勢。