恩智浦宣布將不會與Crolles 2聯盟續約

在2007年完成45納米項目之后 將脫離該聯盟

恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)今天宣布在2007年合約期滿之后，將不會延長其目前在 Crolles 2 聯盟的合作。恩智浦決定采取其它方式進行未來的工藝技術開發，稍后將有另一份新聞稿宣布該計劃。恩智浦在2007年仍會與Crolles 2聯盟的其它成員完成目前的45納米CMOS計劃，并且確保順暢交接。

Crolles2聯盟由意法半導體和恩智浦半導體（當時為飛利浦半導體）于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率開發和制造新一代技術和片上系統（SoC）解決方案。2002年，飛思卡爾（當時為摩托羅拉）加入該聯盟。Crolles2聯盟囊括了全球三家在研究以及工藝和庫開發領域領先的半導體廠商。2001年，臺積電（TSMC）也加入了該聯盟。

由全球前十大半導體公司所組成Crolles2 聯盟所取得的成就對聯盟成員貢獻良多。在聯盟成員的緊密合作之下, 聯盟目前已有120納米、90納米及近期的65納米制工藝產品推出上市。