Teradyne連接器平臺適用于空間狹小場合

　　Teradyne公司推出新型APTERA連接器平臺，該平臺專為空氣流動受限的小空間應用而設計，適合于空間有限的服務器、存儲及聯網應用，并可用于將來系統設計的擴展。新型APTERA連接器平臺具有高速與低速組合，可為子板和底板模塊供電。

　　小尺寸的APTERA連接器互連速度高，而且節省電路板空間，使空氣流通順暢。它充分利用互連技術，包括壓入和盲接。此外，它的模塊化結構還可幫助設計師優化模塊的應用。

　　新型APTERA連接器的槽間距為10mm，為在空間有限卻需要高性能連接的應用提供了靈活性。電子測試結果顯示了新型APTERA連接器平臺良好的傳輸特性：50ps上升時間(20%至80%)的串擾小于2%。該器件還提供零斜率，和匹配的阻抗接口以減小反射。

　　APTERA連接器采用跨騎安裝設計，有焊接引線供子板連接和底板壓裝。在卡的邊緣還有專用電源，支持各種子板厚度。該連接器平臺由高速差分(每英寸15信號對)、單端(每英寸22信號)、電源(每英寸15個觸點)和低速型(每英寸46路信號)，新型APTERA連接器平臺的模塊化幫助設計師優化板卡邊緣，設計師可選擇適當的連接類型和信號數量。