賈凡尼現象在PCB化學鍍銀工藝中的原因分析與解決
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二、 賈凡尼效應的影響因素分析
通過上面內容介紹可以了解，“賈凡尼效應”的產生實際上有兩個主要因素：一；置換反應存在；二、局部的離子供應不足；
關于置換反應，化學沉銀、化學沉金等很多沉積本身都是此類反應，但是問題的關鍵是反應的程度。拿化學銀和化金來講，化學浸金的厚度一般在0.05～0.1um，而化學銀的厚度一般在0.15～0.5um 之間，因此化金沒有的問題發生在化學銀工藝中。
而對于局部由于縫隙導致的離子供應不足的問題，筆者認為綠油工藝中可能有兩個因素影響較大：一個因素是油墨的側蝕；另外的一個因素可能是油墨與銅層之間的結合力。對此可用下圖加以說明：本文引用地址：http://www.104case.com/article/191501.htm
簡單的說影響“賈凡尼效應的因素可總結為：化學銀厚度、油墨與銅結合力、油墨側蝕大小
1 試驗部分
試驗主要結合前面分析與實際過程中參數設計了DOE ，選定因子分別為：沉銀速度（決定銀厚）、阻焊前處理磨痕（決定結合力）、油墨型號、顯影速度、曝光級數（三者影響油墨側蝕）
DOE實驗的設計及結果
注：1、沉銀速度為1.9m/min時，平均銀厚為0.30um，沉銀速度為1.3m/min時，平均銀厚為0.40um。
2、所有試驗結果均符合華為標準線條深度的20％。
2 數據分析
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