pcb半塞孔方法探討

　　走刀速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm

　　101.341.160.89

　　301.511.341.18

　　501.651.491.32

　　試驗結果是，由于孔內在顯影前已曝光，顯影時板面干凈，同時塞孔的深度也可以得到很好的控制。從上表可以看出，對于0.25mm 的孔徑，露銅深度可達1.65mm ;而0.3mm 孔在1.49mm 左右;0.4mm 孔在1.32mm 范圍。圖4 為0.3mm 通過塞孔參數控制的半塞孔金相照片。要想使孔內油墨更少，可以使走刀速更快。另外可以調整氣源壓力、鋁片孔徑大小、刮刀角度等。

　　4 結論

　　第一種方法靠顯影沖洗掉部分孔內油墨來達到塞孔深度控制，優點是流程簡單、操作簡單，缺點是顯影時經常有油墨污染板面;深度受顯影參數影響，生產中既要考慮控制深度，又要考慮板面的顯影的其他情況，很難同時達到最佳值;另外均勻性相對較差。第二種方法，流程長，制作相對復雜，在批量生前往往還需做首板來確認深度是否合適，但無需擔心顯影后板面被污染。圖5 是兩種方法制作出塞孔孔內油墨形狀圖。可以看出直接塞孔控制在相同的深度下露銅的部分更多，有利于客戶的測試。在生產中作者認為應該根據生產產量合適的選擇兩種生產方法，并適當調整，以節約成本和提高生產效率。

　　圖5 兩種深度控制方法的孔內油墨狀況(左：顯影參數控制，右：塞孔參數控制)