微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連
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4.2.1 單面反鉆孔（正面8-1-1）
| 位置 | |||
| 介質深度 | 0.4225 | 0.44 | |
| 0.4425 | |||
| 0.45 | 0.4525 | ||
4.2.2 兩面反鉆孔（反面8-8-1）
| 位置 | |||
| 介質深度 | 0.455 | 0.45 | |
| 0.4375 | |||
| 0.455 | 0.445 | ||
4.3 反鉆孔深度控制反思
根據反鉆孔后板的取樣，制作金相切片及觀測后，對反鉆孔深度的控制反思總結如下：
?。?）從此次試驗結果分析，出現了下述各種情況：
?、?反鉆深度未至內層銅，距離為一個內層銅厚度；
?、?反鉆深度剛好至內層銅；
?、?反鉆深度超過內層銅，達至一半銅厚度；
?、?反鉆深度超過內層銅。
?。?）部分反鉆孔深度超要求主要原因：按照設計要求（0.1mm），結合多層板各介質層厚度統計，反鉆孔深度需控制范圍為：0.46～0.56mm 。但實際操作過程中，反鉆孔深度為0.51mm ，最終導致了實物部分位置反鉆超差。
（3）反鉆孔深度誤差范圍：兩個內層銅厚度（0.07mm ）。
5 結論
此次圍繞設計需求所開展的多層印制板制造金屬化孔互連之反鉆孔研究，基本實現了反鉆孔的位置及深度控制，在對原材料覆銅箔層壓板進行厚度質量控制的前提下，加強多層板的層壓控制，保持數控反鉆孔設備的加工穩定性，完全能實現設計之背靠背金屬化孔互連要求。
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