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        微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

        作者: 時(shí)間:2011-07-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        4.2 介質(zhì)厚度一致性

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/191101.htm

          4.2.1 單面反(正面8-1-1)

        位置
        介質(zhì)深度0.42250.44
        0.4425
        0.450.4525

          4.2.2 兩面反(反面8-8-1)

        位置
        介質(zhì)深度0.4550.45
        0.4375
        0.4550.445

          4.3 反深度控制反思

          根據(jù)反鉆孔后板的取樣,制作金相切片及觀測(cè)后,對(duì)反鉆孔深度的控制反思總結(jié)如下:

          (1)從此次試驗(yàn)結(jié)果分析,出現(xiàn)了下述各種情況:

         ?、?反鉆深度未至內(nèi)層銅,距離為一個(gè)內(nèi)層銅厚度;

          ② 反鉆深度剛好至內(nèi)層銅;

         ?、?反鉆深度超過內(nèi)層銅,達(dá)至一半銅厚度;

          ④ 反鉆深度超過內(nèi)層銅。

          (2)部分反鉆孔深度超要求主要原因:按照設(shè)計(jì)要求(0.1mm),結(jié)合各介質(zhì)層厚度統(tǒng)計(jì),反鉆孔深度需控制范圍為:0.46~0.56mm 。但實(shí)際操作過程中,反鉆孔深度為0.51mm ,最終導(dǎo)致了實(shí)物部分位置反鉆超差。

         ?。?)反鉆孔深度誤差范圍:兩個(gè)內(nèi)層銅厚度(0.07mm )。

          5 結(jié)論

          此次圍繞設(shè)計(jì)需求所開展的多層印制板制造化孔之反鉆孔研究,基本實(shí)現(xiàn)了反鉆孔的位置及深度控制,在對(duì)原材料覆銅箔層壓板進(jìn)行厚度質(zhì)量控制的前提下,加強(qiáng)的層壓控制,保持?jǐn)?shù)控反鉆孔設(shè)備的加工穩(wěn)定性,完全能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)之背靠背化孔要求。


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