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微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

作者：時間：2011-07-12 來源：網絡

3.2 反鉆孔情況測量

　　3.2.1 單面反鉆孔（正面8-1-1）

　　位置1（左上部）

　　位置2(左下部)

　　位置3（右上部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	332	319	13	0.0325
介質層厚度	508	332	176	0.44
反鉆孔深度	515	318	197	0.4925

　　位置4（右下部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	324	311	13	0.0325
介質層厚度	505	324	181	0.4525
反鉆孔深度	511	317	194	0.485

　　位置5（中心部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	341	328	13	0.0325
介質層厚度	518	341	177	0.4425
反鉆孔深度	527	335	192	0.48

　　3.2.2 兩面反鉆孔（正面8-1-1 、反面8-8-1）

3.2.2.1 正面反鉆孔（8-1-1）

　　位置1（左上部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	327	313	14	0.035
介質層厚度	497	327	170	0.425
反鉆孔深度	502	320	182	0.455

　　位置2（左下部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	324	311	13	0.0325
介質層厚度	502	324	178	0.445
反鉆孔深度	514	323	191	0.4775

　　位置3（右上部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	316	303	13	0.0325
介質層厚度	486	316	170	0.425
反鉆孔深度	494	304	190	0.475

　　位置4（右下部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	325	311	14	0.035
介質層厚度	508	325	183	0.4575
反鉆孔深度	515	304	211	0.5275

　　位置5（中心部）

	終點	起點	單位值	實際值（mm）
內層銅箔厚度	343	329	14	0.035
介質層厚度	521	343	178	0.445
反鉆孔深度	531	357	174	0.435

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關鍵詞： 多層板 鉆孔金屬互連

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