PCB經典層疊方法介紹

這些疊層適用于高速計算機產品，嵌入在屏蔽很好的板卡機架里，如果系統必須通過FCC，VDE，TENPEST或其他的電磁輻射標準，并且沒有屏蔽很好的板卡機架，那么這些簡單的疊層對達到你的目的的還是不充分的。

在每個圖中，提到的水平由線的垂直布線是指該層的走線方向。

通常每層上的走線由放時彼此平行，并且與同它相鄰一層的布線垂直。在同一層上，很少有線走對角線，或者拐一個90度的彎。這一原則會增加布線的效率。

在圖5.24到圖5.26中，電源和地層以粗實線標識。走線層按比例表示走線寬度和走線高度。

世層和預浸材料是指基板層壓程序中使用的材料。下面簡短描述了生產電路板的一個通用程序。如果想嚴格地控制走線到地的間距，則應該了解芯層和預浸材料層。

在多層板的制造程序中，首先在一組未加工的雙面薄板層上，將每個面覆上銅。如果該表面將成為內層的，這時就要進行腐蝕。表面將成為外層的，將完全保留鍍銅。這些腐蝕的薄板層稱為芯層。在一個芯層上，相對的兩層之間的厚度取決于最初的薄板層的厚度。

芯層然后被堆疊在一起，在每對芯層之間夾一片預浸環氧樹脂材料。當加熱和壓制的時候，這片材料將融化進環氧樹脂膠中。鄧浸材料片的厚度決定芯怪之間的間距。預浸材料固化進堅固的環氧樹指層，與芯層具有相同的介質常數。芯層和預浸材料層是交替的。

因為預浸材料在加工程序中部分融化，在預浸材料的相對面上的走線，往往會下沉進入融化的膠粘預浸材料中。準確分析時要考慮走線到地的間隔，同時要考慮到，當走線下沉進預浸材料之中時，兩面布線層之間的距離將減少走線厚度的兩倍。而地層不會下沉進預浸材料之中。

生產人員有時用芯層的一側來形成一個外層，其他情況下用一個金屬箔壓在預浸材料的頂層來形成外層。在這兩種情況中，外層都是一個完整的銅片。

在預浸材料固化之后，再經過裝配車間鉆孔。鉆孔穿透內部和各層，與不同的銅層和焊盤相接觸，但是此時它們之間還沒有形成電氣連接。

電鍍步驟既包括鉆孔內部表面電鍍，也包括電路板外部表面電鍍。為了節省電鍍材料和時間，除了鉆孔周圍和外層走線的周圍之外，大多數的生產商都把板子的外表面蓋住。在電鍍之后，外層走線比未加工的銅片要稍微厚一些。與內層的增線相比較，由于它的附加厚度，使外層完成后的走線寬度具有非學大的不確定性。

最后的步驟是腐蝕掉外層上不必要的銅，形成完成的板子。然后再鍍錫，涂上阻焊層在兩面進行絲網印刷。