Allegro鋪銅步驟詳解

鋪銅在設計PCB板時很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學習的過程。

首先要理解什么是正片和負片，結合網上的資料來理解一下：

• 正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的
• 負片實際上就是在底片看到的就是不存在的

呵呵，梳理一下，正片和負片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖最能說明區別了，很容易理解。

上圖是正片，黑色部分是鋪銅，白色部分是過孔和焊盤。

上圖是負片，白色空白部分是鋪銅，而黑色區域是過孔或者焊盤。

• 正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。
• 負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗。
  

可以在上圖看到熱風焊盤，分為正熱風焊盤和負熱風焊盤

這二種焊盤是針對內層中的正片或者負片的。也可以在選擇焊盤時預覽。

接著要理解動態銅箔和靜態銅箔的概念和區別
所謂動態就是能自動避讓元件或者過孔，所謂靜態就是要手動避讓，其實他們有不同的設置主要是對動態銅箔的設置，可以通過shape->Global Dynamic Params來設置銅箔的參數。

鋪銅的主要步驟是建立Shape.
我們先學習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape

下面根據Cadence的一本書中的實例來看看，如何為平面層建立Shape。

使用Shape的菜單項為VCC電源層建立Shape
點擊Shape->Polygon命令，并在options選項中設置為下。

注意Assign net name我們設置新建的Shape的網絡名為Vcc并且為靜態的Static solid，然后在Route Keepin區域中沿著邊緣繪制出這個Shape形狀。

使用Z-copy命令為GND地層建立Shape
在Edit-Z-Copy命令
修改Options如圖