POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

　　看過上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。

　　下面以一塊四層板為例：

　　首先新建一個設計，導入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，并設置圖層類型。

　　把INNER LAYER2命名為GND，并設定為CAM PLANE，然后點擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡!

　　把INNER LAYER3命名為POWER，并設定為SPLIT/MIXED(因為有多組電源，所以要用到內(nèi)層分割)，點擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設分配三個電源網(wǎng)絡)。

　　下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層(小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認為已經(jīng)連接，而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進行內(nèi)層分割。

　　第一步是給網(wǎng)絡上色，以利于區(qū)分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡顏色(過程略)。

　　然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個電源網(wǎng)絡的鋪銅。

　　1號網(wǎng)絡(黃色)：第一個網(wǎng)絡要鋪滿整個板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個網(wǎng)絡名稱。

　　2號網(wǎng)絡(綠色)：下面進行第二個網(wǎng)絡，注意因為這一網(wǎng)絡位于整個板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡。還是點擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當雙擊鼠標完成切割的時候，系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當前所切割網(wǎng)絡(1)與當前網(wǎng)絡(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時分配該網(wǎng)絡名稱。

　　3號網(wǎng)絡(紅色)：下面第三個網(wǎng)絡，由于此網(wǎng)絡較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標即可完成。同時也會自動出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個網(wǎng)絡分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網(wǎng)絡，一個是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡，一個是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(會有高亮顯示)。

　　至此已基本完成整個布線工作，最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進行灌銅，即可出現(xiàn)效果。