如何在在protel下進行陰陽板拼板

3.7 將BottomLayer層的走線，焊盤，鋪銅移到Top層，將BottomOverlay層的所有移到Top Overlay層；

3.8 將midlayer1中的所有移動到TopOverlay層，將midlayer2 中的所有移動到BottomOverlay層；

3.9 去掉midlayer1、midlayer2 層；

3.10 再新建一PCB文件，按照單板拼板的方式將原來的PCB圖與翻轉后剛得到的PCB圖間隔的拼成一塊大板，具體拼幾塊由貼片機和客戶共同決定，這就是最終得到的陰陽板拼板圖。如圖4所示：

四、缺點與不足

首先: 陰陽板是對設備的生產效率有很大的提高，但是也有不足的一面，例如:有一些mouse其有感光IC不能對其進行兩次高溫的回流，所以陰陽板使用只能是對一 部分機種而言的。 其次: 陰陽板在如一些讀卡器之類的產品，其上面有CF卡座就不能過兩次回流焊，否則會產生浮高現象。

所以個人認為陰陽板 是可行的，但要看其是否具備兩次耐高溫及考慮不會浮高的條件。陰陽板在條件允許的情況下，陰陽板的作法可以為公司提升很多效率的。如果在條件不允許的情況 下我們可以將PCB的BLOCK增加，但要考慮PCB的硬度及大小。還有是在什么類型的貼片機臺上生產，是高速機還是中速機生產。如果是高速機就適合 BLOCK較多點數的PCB。如果機臺在1000點以上，其效率還是較為可觀的，如果是中速機的話，適合BLOCK點數較少不超過300點單一機臺。如果 中速機生產BLOCK點數超過300點PCB太多的話，其效率反而不是很好。