PCB線路板鍍電詳細步驟介紹

(三)、酸性除油

　　① 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力

　　② 記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

　　③ 生產時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0。5—0。8L;

　　(四)、微蝕：

　　① 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力

　　② 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。

　　(五)、浸酸

　　①作用與目的：

　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;

　　②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面;

　　③此處應使用C.P級硫酸;