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        PowerPCB設計規范

        作者: 時間:2012-06-27 來源:網絡 收藏

        輸入“V”試試,這是選擇via形式的快捷鍵~

        先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好,然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA,再到Net Ruels選中電源的Net,在Routing中定義成大的VIA 敲入“VA”,將VIA Mode設成Automatic,它就會按規則來了

        將左下角的Filter選用Group selector 然后框選要貼的部分按ctrl+c,接下來就是轉到要粘的地方粘貼ctrl+v就OK了!

        在灌銅時,各層均需要分別畫銅皮框,如果一樣的外形,就可以Copy。畫完后現在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

        對于一過孔(為GND網)或一器件的插腳(為GND網)。現在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接,中怎么解決?謝謝!

        我的好象沒有這種問題哦!將setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框,然后點點Tab鍵看看,或者右鍵的cycle!

        GND層應該是設為CAM PLANE,CAM PLANE顯示的電源、地層的是負片。和正片顯示方式剛好相反!

        CAM PLANE和Split/Mixe都可用來設為地或電源層,CAMPLANE是負片,里面不能走線,但Split/Mixe是正片,里面可以有走線,可以灌銅。

        1、布局。精心調整布局,一般用三天左右的時間,不能著急。

        2、手工布電源。

        3、手工布時鐘線。

        4、手工布模擬信號線。

        5、手工布差分信號。

        6、指定區域對總線進行自動布線

        7、全局自動布線

        8、手工布通殘余的網絡(如果自動布線無法達到100%的話)

        9、手工修飾一些多余的過孔(自動布線就是會打過孔)

        10、電器交驗,并調整錯誤


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        關鍵詞: PowerPCB 設計規范

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