POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

　　下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層(小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認為已經(jīng)連接，而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進行內(nèi)層分割。

　　第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。

　　然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。

　　1號網(wǎng)絡(luò)(黃色)：第一個網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個網(wǎng)絡(luò)名稱。

　　2號網(wǎng)絡(luò)(綠色)：下面進行第二個網(wǎng)絡(luò)，注意因為這一網(wǎng)絡(luò)位于整個板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標完成切割的時候，系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。

　　3號網(wǎng)絡(luò)(紅色)：下面第三個網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標即可完成。同時也會自動出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網(wǎng)絡(luò)，一個是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會有高亮顯示)。

　　至此已基本完成整個布線工作，最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進行灌銅，即可出現(xiàn)效果。