關于PCB光繪（CAM）的操作流程

(一)，檢查用戶的文件

用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：

1，檢查磁盤文件是否完好;

2，檢查該文件是否帶有*，有*則必須先殺*;

3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。

(二)，檢查設計是否符合本廠的工藝水平

1，檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。

2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小

線寬。

3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

4，檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

(三)，確定工藝要求

根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。

工藝要求：

1，后序工藝的不同要求，確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面(即，^^^膠面)貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。

2，確定阻焊擴大的參數(shù)。

確定原則：

①大不能露出焊盤旁邊的導線。

②小不能蓋住焊盤。

由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：

①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。

由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也

不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。

②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些;板

子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。

3，根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。

4，根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。

5，根據(jù)熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。

6，根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

7，根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

8，根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。

9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

(四)，CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件

為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理，應該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機標準格式Gerber及相當?shù)腄碼表。

在轉(zhuǎn)換過程中，應注意所要求的工藝參數(shù)，因為有些要求是要在轉(zhuǎn)換中完成的。

現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉(zhuǎn)換為Gerber，以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式，再轉(zhuǎn)Gerber.

(五)，CAM處理

根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。

特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應的處理

(六)，光繪輸出

經(jīng)CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。

拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。

好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的，例如線寬較正。

(七)，暗房處理

光繪的底片，需經(jīng)顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時，要嚴格控制以下環(huán)節(jié)：

顯影的時間：影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和反差均不夠;時間過長，灰霧加重。

定影的時間：定影時間不夠，則生產(chǎn)底版底色不夠透明。

不洗的時間：如水洗時間不夠，生產(chǎn)底版易變黃。

特別注意：不要劃傷底片藥膜。