protel技術大全 學習protel常見問題匯總

問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?

復：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6%，但再過來11小時多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復：對剩下的幾個Net，做一下手工預布，剩下的再自動，可達到100%的布通。

問：在pcb多層電路板設計中，如何設置內電層?前提是完全手工布局和布線。

復：有專門的菜單設置。

問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式，如HyperLynx的?它的幫助文件中說可以，但是在菜單中卻沒有這個選項復：現在Protel自帶有PCB信號分析功能。

問：請問pcb里不同的net，最后怎么讓他們連在一起?

復：最好不要這么做，應該先改原理圖，按規矩來，別人接手容易些。

問：自動布線前如何把先布的線鎖定??一個一個選么?

復：99SE中的鎖定預布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設置中點一個勾就可以了。

問：PSPICE的功能有沒有改變復：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。

問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?

復：首先要有仿真輸入文件(。si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項，編譯成功后，可仿真。看仿真輸出文件。

問：protel.ddb歷史記錄如和刪復：先刪除至回收戰，然后清空回收站。

問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認為沒有布過重新布了而設置我也正確了?

復：把先布的線鎖定。應該就可以了。

問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎(電氣上)

復：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結果都不會太美觀。

問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復：可以。

問：protel99se后有沒推出新的版本?

復：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規模上都與Protel99SE，有極大的飛躍。

問：99se的3d功能能更增進些嗎?好像只能從正面看!其外形能自己做嗎?

復：3D圖形可以用Ctrl+上，下，左，右鍵翻轉一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行。

問：有沒有設方孔的好辦法?除了在機械層上畫。

復：可以，在Multi Layer上設置。

問：一個問題：填充時，假設布線規則中間距為20mil，但我有些器件要求100mil間距，怎樣才能自動填充?

復：可以在design——>rules——>clearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復：需要將orcad原理圖生成protel支持的網表文件，再由protel打開即可。

問：請問多層電路板是否可以用自動布線復：可以的，跟雙面板一樣的，設置好就行了。

一、印刷線路元件布局結構設計討論一臺性能優良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結果，其結果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設計印刷線路板元件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯合起來考慮，合理的工藝結構，既可消除因布線不當而產生的噪聲干擾，同時便于生產中的安裝、調試與檢修等。

下面我們針對上述問題進行討論，由于優良“結構”沒有一個嚴格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結構必須根據具體要求(電氣性能、整機結構安裝及面板布局等要求)，采取相應的結構設計方案，并對幾種可行設計方案進行比較和反復修改。印刷板電源、地總線的布線結構選擇——系統結構：模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真，在數字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V，CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍，故數字電路具有較強的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是通過電源和地總線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

二、印刷電路板圖設計的基本原則要求1.印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

2.布線圖設計的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解;對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設計有計算機輔助設計與手工設計方法兩種。

最原始的是手工排列布圖。這比較費事，往往要反復幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來說也是很有幫助的。計算機輔助制圖，現在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。

接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個元器件位置初步確定下來，然后經過不斷調整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：(1)印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

(3)同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩定，不易自激。

(4)總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。

(5)強電流引線(公共地線，功放電源引線等)應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。

(6)阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。

三、印刷板圖設計中應注意下列幾點1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。

2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。

3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：(1)平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時，兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時，兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸;1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。

(2)豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

4.電位器：IC座的放置原則(1)電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿足順時針調節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低;在可調恒流充電器中電位器用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿足順時針調節時，電流增大。電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。

(2)IC座：設計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

5.進出接線端布置(1)相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

(2)進出線端盡可能集中在1至2個側面，不要太過離散。

6.設計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

7.在保證電路性能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

8.設計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。

9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符;10.設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行

1.原理圖常見錯誤：(1)ERC報告管腳沒有接入信號：a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;c.創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

(2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

(3)創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global.(4)當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤：(1)網絡載入時報告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.(2)打印時總是不能打印到一頁紙上：a.創建pcb庫時沒有在原點;b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動字符到邊界內。

(3)DRC報告網絡被分成幾個部分：表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍屏的機會;多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。

對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數字電路與模擬電路的共地處理現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

3、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

5、布線中網絡系統的作用在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。

標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)，所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。