- 1.原理圖常見錯誤:(1)ERC報告管腳沒有接入信號:a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c.創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。(2)元件跑到
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- 問:一個問題:填充時,假設布線規則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?復:可以在design-->rules-->clearance constraint里加問:在protel中能否用orcad原理圖復:需要將orcad原理圖生成pro
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- 問:如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中?復:最快的辦法就是掃描,然后用BMP2PCB程序轉換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線路板必須
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- D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度。舉例來說,對于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內徑為10Mil,焊盤直徑為20Mil的過孔,焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們
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- 輸入網表時,設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則,必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外,還有一些規則需要設置,比如Pad Stacks,需要修改標準過孔的大小。如果設計者
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- 1.原理圖常見錯誤:(1)ERC報告管腳沒有接入信號:a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。(2)元
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