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        BGA芯片的布局和布線

        作者: 時(shí)間:2013-10-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        F. BGA組件的信號(hào),盡量以輻射型態(tài)向外拉出;避免在內(nèi)部回轉(zhuǎn)。

        F_2為BGA背面by pass的放置及走線處理。

        By pass盡量靠近電源pin. F_3為BGA區(qū)的VIA在VCC層所造成的狀況THERMAL VCC信號(hào)在VCC層的導(dǎo)通狀態(tài)。

        ANTI GND信號(hào)在VCC層的隔開狀態(tài)。

        因BGA的信號(hào)有規(guī)則性的引線、打VIA,使得電源的導(dǎo)通較充足。

        F_4為BGA區(qū)的VIA在GND層所造成的狀況THERMAL GND信號(hào)在GND層的導(dǎo)通狀態(tài)。

        ANTI VCC信號(hào)在GND層的隔開狀態(tài)。

        因BGA的信號(hào)有規(guī)則性的引線、打VIA,使得接地的導(dǎo)通較充足。

        F_5為BGA區(qū)的Placement及走線建議圖

        以上所做的BGA走線建議,其作用在于:

        1.有規(guī)則的引線有益于特殊信號(hào)的處理,使得除表層外,其余走線層皆可以所要求的線寬、線距完成。

        2. BGA內(nèi)部的VCC、GND會(huì)因此而有較佳的導(dǎo)通性。

        3. BGA中心的十字劃分線可用于;當(dāng)BGA內(nèi)部電源一種以上且不易于VCC層切割時(shí),可于走線層處理(40~80MIL),至電源供應(yīng)端。或BGA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號(hào)順向走線。

        4.良好的BGA走線及placement,可使BGA自身信號(hào)的干擾降至最低。


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