以創新的保護方法適應 ESD保護界線變化
加入技術交流群
XS封裝的架構(見圖1)讓接地層一直貫穿于封裝的下面，這表示所有焊盤至裸片的線邦定的長度都相同，使得電感匹配，無須電路板設計人員采取任何補償措施。此外，在另一個確保提供可靠ESD方案的重要因素——動態電阻(RDYN)方面，采用PicoGuard XS架構的產品能夠比其他針對高速差分數據線路保護應用的傳統穿越型(flow-through)元件表現得更好。本文引用地址：http://www.104case.com/article/187671.htm
圖1 PicoGuard XS與傳統ESD保護設計比較
這種架構也省卻了扼流圈的需要或PCB上的走線寬度修改。而且，這種架構與電路板堆疊無關，使系統設計人員能夠使用多個電路板供應商的產品，無須為各個供應商的產品進行定制阻抗匹配。這種架構能夠提供與所涉及PCB層數、介電厚度及其他布線方面變量無關的匹配阻抗。
新方法的技術原理
圖2顯示了標準ESD保護元件的特征圖。電感元件表示的是源自邦定線和連接至保護元件的PCB走線的寄生電感。在這種標準元件模型中，電感元件為抵御高轉換率(slew rate)ESD沖擊的高阻抗，限制了保護元件快速吸收ESD能量的能力，使得更多的能量進入受保護的ASIC。
圖2 傳統ESD器件表征
圖3 PicoGuard XS器件表征
作為對比，PicoGuard XS架構的電感元件與連接至受保護ASIC的導電通道串聯，如圖3所示。這元件實際限制沖擊受保護器件的電流和電壓。首先，ESD沖擊會出現的連接器端的電感元件L1存在電抗，這電抗的方向與ESD電流方向相反，幫助限制峰值沖擊電壓。然后，ASIC端的電感元件L2的電抗迫使更有限的ESD沖擊電流通過ESD保護元件分流。與此同時，這兩個串聯元件的電壓降也發揮作用，降低受保護ASIC遭受的鉗位電壓。
評論