模擬電路基板導線的設計

　　①采用fullpattern設計，組件盡量緊湊封裝。

　　②R1等發(fā)熱組件附近設置低高度R1，同時盡量遠離C1。

　　③R1設置復數個可以封裝1W，2W，3W電力阻抗的land。

　　圖9電路基板圖案最大缺點是封裝2W，3W電阻時，會因為實際電阻封裝情況，造成未使用的land太接近胴體部位;圖10是設計變更后的電路基板圖案，如此一來R1封裝在任何位置，組件下方不會出現land

　　圖9商用交流zerocrosspoint檢測電路基板圖案圖10設計變更后的基板圖案.可發(fā)揮24位分辨率的A-Dconverter周邊電路基板圖案

　　圖11是由復數個24位A-Dconverter構成，具備電壓測試精度與SN比最佳化，與直流甚至20kHz信號的多頻道數據記錄前置器(multichanneldatarecorderfrontend)電路圖。本電路亦可應用在3頻數據記錄器，為達成目的因此將成為ADC的轉換基準的參考(reference)電源REF3125IC(以下簡稱為REF)當作ADC與pair使用，雖然如此設計ADC頻道之間的gain誤差會增大，不過復數ADC使用共通同的REF，圖案的設計自由度提高，而且容易獲得理想的基板布線設計。

　　圖11復數個24位A-Dconverter構成的多頻數據記錄器電路

　　圖12是從信號源一直到電源的過程中產生的接地電位差統計一覽、上述電路為模擬/數字混載電路，因此接地會有模擬/數字電流流動，如果處理錯誤的話數字電路的return電流，會混入模擬接地變成噪訊源。

　　圖12接地電流的種類與接地電位差的統計一覽

　　此外各電路的電流是由電源的正極提供，再折返至供給元的負極，因此設計上利用此特性，設置return電流合流點與分歧，點使通行路徑明確分隔。初段的模擬電路(前置增幅器)根據本身的電位基準點接受信號電壓，信號源與該電位基準點若與接地的同電位時，正確信號電壓會傳遞至前置增幅器。