電容式觸控電路實現過程

5.裝入機殼內

　　a. 感應電路板裝入機殼內測試是必須的步驟，可以是手工機殼，試模機殼最好是量產機殼，機殼外部的印刷及噴漆必須與量產時的漆料相同。

　　b.機殼內的組件必須齊全，最好其他電路板都已經安裝妥當，且可以接上電源工作，其他電路板工作正常與否無關緊要，只要可以測試按鍵動作即可。

　　c.測試階段可以用一般無基材雙面膠黏貼，但是正式量產建議采用3M 468MP或NITTO 818無基材雙面膠。

　　6.測試靈敏度

　　a.適當的靈敏度是手指輕輕接觸到面板，感應開關有動作發生，如果需要用很大的力氣按壓面板感應開關才有動作，或是手指還未接觸到面板感應開關就有動作，是屬於靈敏度不良的狀況。

　　b. Cs電容數值加大可以提高靈敏度，數值減少是降低靈敏度，必須注意，不同的IC會有不同的數值范圍限制，請參考IC規格文件。

　　c. 提高靈敏度并不等於增加感應距離，在設計初期一定要確定面板的厚度，感應電極的面積一定要足夠。

　　d. 個別的感應開關會因為位置的不同，受機構或其他元件的影響不同，所以靈敏度的調整是每一個感應開關個別進行的。

　　e.理想的靈敏度可以根絕感應開關的誤動作，增加ESD測試的耐受性。(已經測試通過25KV)

　　7.確定BOM

　　a. 到這個階段才能完全確定BOM并進入試產及量產。

　　b. 與感應相關的電阻及電容建議采用SMD元件，電阻沒有特殊要求，一般±10%誤差的即可，電容建議采用X7R誤差在±10%以內的元件。