接地方法總結
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低阻抗的地減小輻射，增強抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/187110.htm通常有以下四種地的連接方法：
串聯連接
并聯連接
星形連接
多點連接
串聯連接會產生一種所謂的共同阻抗路徑，一個器件工作在這條路徑上流過電流時會影響到另一器件。不推薦使用。
并聯連接，各個器件沒有共同路徑，所以各個器件工作彼此不太受對方的影響，但這種方法設計比較困難，而且成本較高。
星形連接，前面有一段共同阻抗路徑，因此也有共同路徑效應，一般用在對時間要求較嚴格的高速電路，快速器件方案內。
多點連接，提供一個統一的地平面，所有的地引腳都接入此地平面。
PCB設計中，優先選用多點連接，然后并聯連接，最后沒辦法才串聯連接。
模擬地和數字地的連接
AD接地問題
當集成電路內部有模擬和數字部分時，為了避免數字信號噪聲耦合到模擬信號中去，通常在芯片內部模擬地和數字地分開。所以芯片的引腳AGND，DGND僅僅代表它們在芯片內部的連接，而在芯片外部不一定要把它們分開。我們要做的就是盡量減小數字邏輯地電流對低電平模擬電路的干擾。
一般建議AGND和DGND引腳在外部都要連接到同一低阻抗的地平面，而且引線要求盡量短，任何DGND額外的阻抗都會通過雜散電容在模擬電路內引入更多的數字噪聲。并且這個同一地平面要求是模擬地平面。
當然，最好的辦法是不分割地平面，模擬地和數字地使用一塊完整的地，將PCB分為模擬部分和數字部分，通過適當的走線規則來解決模數干擾問題。
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