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        晨星:打進中高階手機觸控芯片市場

        作者: 時間:2013-10-28 來源:FPD制造 收藏

          全球電視芯片龍頭F-(3697)積極搶進觸控芯片市場,23日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案,并順利由智能型手機客戶量產(chǎn),成功跨入中高階手機市場。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/184642.htm

          的單層多點觸控解決方案可應用于4.5至6寸中大尺寸智能手機,支持多指使用的運用。因為采用單層ITO設計,可降低觸控模塊整體成本,在中高階智能型手機及平板計算機應用上,可望逐漸取代傳統(tǒng)采用的多層多點方案。

          觸控IC為的新產(chǎn)品線,2011年底成功開發(fā)出可支持3.5至4.5寸的單層ITO電容式觸控IC芯片方案,并于去年第2季量產(chǎn)出貨。但因產(chǎn)品單價較低,目前占營收比重不到一成。

          晨星表示,該公司的觸控IC產(chǎn)品線,具有單層ITO的優(yōu)勢,加上研發(fā)團隊高質(zhì)量、客制化服務,快速協(xié)助手機廠商有效直接的降低生產(chǎn)成本。

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