2013年中國IC設計業概況

　　企業的規模和經營質量持續改善。根據統計，2013年預計有124家企業的銷售額超過1億元人民幣，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。這124家企業的銷售額達到707.71億元，占到全行業銷售總額的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75個百分點。銷售額5000萬元~1億元的企業數量從102家增長到134家，增加比例為31.37%。銷售額1000萬元-5000萬元的企業數量從167家增長到177家，增長比例為5.99%。銷售額小于1000萬元的企業從203家下降到196家，下降比例為3.57%。企業的經營規模連續2年整體向上平移。2012年，盈利企業的數量達到409家，比去年的364家，上升了45家，提升了12.36個百分點，不盈利企業的數量則從225家下降到223家，下降了0.9個百分點，延續了前2年的趨勢。根據對排名前100的設計企業的抽樣調查，這些企業的平均毛利率為30.59%，比上年的29.62%，提升了0.97個百分點，而前10大設計公司的平均毛利率為39.55%，比上年的40.49%下降了0.94個百分點。設計企業人員規模穩步擴大，人數超過1000人的企業有7家，比去年增加1家;人員規模500-1000人的企業共13家，比上年增加7家;人員規模100-500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占總數87.03%的企業是人數少于100人的小微企業。

　　4. 各產品領域穩步增長。從事通信、計算機和多媒體芯片研發、銷售的企業數量達到237家，占設計企業總數632家的比例為37.5%，銷售總額為505.02億元，占全行業銷售額總和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57個百分點。除了計算機和智能卡，所有其它產品領域的增長率都超過50%，功率IC和模擬IC的增長最快，分別增長了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、計算機、多媒體、導航和消費類電子等領域，在企業數量與上年相比沒有大幅增加的前提下，銷售規模有了明顯的增長。智能卡是唯一一個企業數量在減少的產品領域，但銷售額仍然增長了21.26%，說明智能卡芯片產業的集中度在增加。

　　5. 資本運作和并購再次重啟。經過2012年的短暫沉默，2013年，中國IC設計企業的資本運作和并購再次出現了一個小高潮。9月底，瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美上市的第4家中國IC設計企業，也是近三年來在美國上市的唯一中國IC設計企業。在此之前，同方國芯以定向增發的方式實現對深圳國微電子的合并，輿論界普遍認為這將有力提升同方國芯和國微電子的盈利能力和核心競爭力;近期，紫光集團斥資17.8億美元收購展訊通信，創造了中國IC設計業最大的資本并購案。紫光集團的收購將為展訊通信股東提供巨大的回報，展訊通信的業務也將繼續增長。與以往發生的并購案不同的是，上述兩項并購案都發生在中國10大設計企業身上，都是上市公司通過資本市場運作完成相關交易，展現出資本市場對IC設計企業的高度興趣，也體現出上市公司在資本運作方面的巨大優勢。

　　取得的成績和面臨的挑戰

　　我國企業在若干領域已處在技術領先和市場領導地位。在光通信芯片領域，海思半導體和中興微電子等企業已取得全球領先地位。海思半導體的50G光網絡芯片已經量產，開始研發100G芯片。在LTE芯片領域，海思半導體已經成為除美國高通公司以外唯一實現量產出貨的廠商，產品在日本、歐洲、中國、亞太和拉美等市場實現大規模發貨。在智能手機芯片領域，海思半導體的應用處理器芯片已經用于華為的高階手機;展訊通信、銳迪科、聯芯科技等企業的產品已在中國市場占有重要份額，在國際市場也有不俗的表現。在平板電腦芯片領域，福州瑞芯和珠海全志等企業奮力拼搏，取得了很好的成績，在xPad芯片全球市場占有率超過50%。在視頻監控領域，海思半導體的視頻編解碼芯片已經占據了全球安防市場60%以上的份額。在數字電視和高清機頂盒芯片領域，海思半導體、青島海信和海爾的表現突出，國產芯片在國內市場占有率排名第一。在移動存儲領域，我國企業的存儲控制芯片占有重要的市場份額，在影像分享等領域的產品國內市場占有率超過60%。在信息安全和移動支付領域，國民技術、同方微電子、華大電子、大唐微電子、復旦微電子和上海華虹等企業在雙界面智能卡芯片設計技術上獲得重要突破，正在全力打造中國自己的金融智能卡系列芯片。在觸摸屏控制芯片領域，敦泰科技和匯頂科技等企業在全球市場排名前列。在動態隨機存儲器領域，山東華芯半導體公司已經累計向市場交付了近2000萬顆存儲器芯片，并在其2Gb芯片的基礎上，通過晶圓級封裝和測試技術研發，研制出具有先進性能的4Gb大容量存儲器芯片;DRAM產品實現了與珠海全志、福州瑞芯微和海思半導體的適配，開始大批量出貨。在閃存芯片領域，北京兆易創新在SPI NOR閃存市場取得重大突破，產品成功進入移動智能終端領域，市場占有率不斷提升。

　　盡管我國IC設計業的發展取得了很大的進步，但一些深層次的矛盾依然存在，進一步發展面臨的困難很多，主要表現在：

　　1. 產品競爭力仍然有待提高。以移動智能終端芯片為例，雖然我國企業的增長很快，但國際同行的增長速度更高，我國企業的市場占有率因此并未實現明顯提升。在工藝技術走向20/22nm的大背景下，我國企業面臨的挑戰依然嚴峻。