片式電容及其應用(1)

0 引言
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當今移動通信設備、計算機板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發展的需要，片式電容本身也在迅速地發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用正逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。
此外，片式電容還在朝著多元化的方向發展：①為了適應便攜式通信工具的需求，片式電容器正向低電壓、大容量、超小和超薄的方向發展。②為了適應某些電子整機(如軍用通信設備)的發展，高耐壓、大電流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發展方向。③為了適應線路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器正成為技術研究熱點。

1 片式疊層陶瓷介質電容器
在片式電容器里用得最多的是片式疊層陶瓷介質電容器。
片式疊層陶瓷電容器(MLCC)，簡稱片式疊層電容器(或進一步簡稱為片式電容器)，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器，如圖1所示。

圖1表明，片式疊層陶瓷電容器是一個多層疊合的結構，其實質是由多個簡單平行板電容器的并聯體。因此，該電容器的電容量計算公式為

C=NKA／t
式中，C為電容量；N為電極層數；K為介電常數(俗稱K值)；A為相對電極覆蓋面積；t為電極間距(介質厚度)。
由此式可見，為了實現片式疊層陶瓷電容器大容量和小體積的要求。只要增大N(增加層數)便可增大電容量。當然采用高K值材料(降低穩定性能)、增加A(增大體積)和減小t(降低電壓耐受能力)也是可以采取的辦法。
這里特別說一說介電常數K值，它取決于電容器中填充介質的陶瓷材料。電容器使用的環境溫度、工作電壓和頻率、以及工作的時間(長期工作的穩定性)等對不同的介質會有不同的影響。通常介電常數(K值)越大，穩定性、可靠性和耐用性能越差。