工程師EMC應用設計秘籍

工程師在進行電子設計方案過程中越來越不能忽視EMC/EMI規范化設計了，它需要工程師在設計之初就進行嚴格把關!在產品結構方案設計階段，主要針對產品需要滿足EMC法規標準，對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接設計，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。規律一、EMC費效比關系規律： EMC問題越早考慮、越早解決，費用越小、效果越好。

在新產品研發階段就進行EMC設計，比等到產品EMC測試不合格才進行改進，費用可以大大節省，效率可以大大提高;反之，效率就會大大降低，費用就會大大增加。

經驗告訴我們，在功能設計的同時進行EMC設計，到樣板、樣機完成則通過EMC測試，是最省時間和最有經濟效益的。相反，產品研發階段不考慮EMC，投產以后發現EMC不合格才進行改進，非但技術上帶來很大難度、而且返工必然帶來費用和時間的大大浪費，甚至由于涉及到結構設計、PCB設計的缺陷，無法實施改進措施，導致產品不能上市。

規律二、高頻電流環路面積S越大, EMI輻射越嚴重。

高頻信號電流流經電感最小路徑。當頻率較高時，一般走線電抗大于電阻，連線對高頻信號就是電感，串聯電感引起輻射。電磁輻射大多是EUT被測設備上的高頻電流環路產生的，最惡劣的情況就是開路之天線形式。對應處理方法就是減少、減短連線，減小高頻電流回路面積，盡量消除任何非正常工作需要的天線，如不連續的布線或有天線效應之元器件過長的插腳。

減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力的最重要任務之一，就是想方設法減小高頻電流環路面積S。

規律三、環路電流頻率f越高，引起的EMI輻射越嚴重，電磁輻射場強隨電流頻率f的平方成正比增大。減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力的最重要途徑之二，就是想方設法減小騷擾源高頻電流頻率f，即減小騷擾電磁波的頻率f。

二、電磁兼容(EMC)元器件的正確選型和應用技巧

我們通過一些圖片，直觀的系統的回顧電磁兼容的含義、電磁干擾的三要素以及抑制電磁干擾的原理。再根據EMC設計原理和元器件不同的結構特點，主要講解不同元器件在EMC設計中的選擇及應用技巧，對EMC設計具有指導作用。

電磁兼容的定義

電磁干擾的三要素

抑制電磁干擾的原理

EMC主要解決方法 預防比屏蔽更加有效

電磁兼容性元器件是解決電磁干擾發射和電磁敏感度問題的關鍵，正確選擇和使用這些元器件是做好電磁兼容性設計的前提。因此，我們必須深入掌握這些元器件，這樣才有可能設計出符合標準要求、性能價格比最優的電子、電氣產品。而每一種電子元件都有它各自的特性，因此，要求在設計時仔細考慮。接下來我們將討論一些常見的用來減少或抑制電磁兼容性的電子元件和電路設計技術。

元件組

有兩種基本的電子元件組：有引腳的和無引腳的元件。有引腳線元件有寄生效果，尤其在高頻時。該引腳形成了一個小電感，大約是1nH/mm/引腳。引腳的末端也能產生一個小電容性的效應，大約有4pF。因此，引腳的長度應盡可能的短。與有引腳的元件相比，無引腳且表面貼裝的元件的寄生效果要小一些。其典型值為：0.5nH的寄生電感和約0.3pF的終端電容。

從電磁兼容性的觀點看，表面貼裝元件效果最好，其次是放射狀引腳元件，最后是軸向平行引腳的元件。

一、EMC元件之電容

在EMC設計中，電容是應用最廣泛的元件之一，主要用于構成各種低通濾波器或用作去耦電容和旁路電容。大量實踐表明：在EMC設計中，恰當選擇與使用電容，不僅可解決許多EMI問題，而且能充分體現效果良好、價格低廉、使用方便的優點。若電容的選擇或使用不當，則可能根本達不到預期的目的，甚至會加劇 EMI程度。