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        基于設計數據共享的板級熱仿真技術研究(二)

        作者: 時間:2013-05-22 來源:網絡 收藏

        3 疊層銅分布影響研究

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/175179.htm

        系統級熱仿真中各種不同板卡的PCB 板往往使用單一薄板模型替代,且賦予單一的熱物性參數.而實際情 況是多層PCB 板各疊層以及每層不同區域的銅分布不均勻,傳熱能力差異明顯.在某些情況下,此差異可能會使系統熱仿真結果產生很大偏差.因此,需要對 PCB 板各疊層的銅分布進行詳細建模與仿真分析.

        3. 1 疊層建模對比分析

        3. 1. 1 算例描述

        以 下通過一個簡化算例對比PCB 疊層詳細建模與簡單建模造成的偏差.以某產品板卡為例進行簡化,分別對板卡疊層進行簡單建模和復雜建模,對比各個芯片溫度 差異.其中邊界條件和網格設定均一致,邊界條件為開放環境,水平風速為2 m/s.簡單模型PCB 設定的3 個方向的導熱系數為 Kx = Ky = 40 W/( m·K) ,Kz = 5 W/( m·K)( 簡稱SIMPLE 40_40_5).詳細模型PCB 使用軟件設定 參數RLS =50 和NCB =256 進行自動劃分,且對各個區域進行自動特性參數賦值( 簡稱PCB 50_256).圖4 為該產品板卡的熱仿真 模型.

        3. 1. 2 仿真結果及其分析

        仿真溫度結果對比見表1 和圖5.

        從上面的對比來看,以往根據經驗設定的簡單模型PCB 設定物性參數為Kx = Ky = 40,Kz = 5,與實際詳細PCB 計算結果差異很明顯,一般都有6 ℃ ~39 ℃的偏差.

        一 個需要注意的細節是各個芯片計算結果誤差的變化范圍較大,其中D7 的誤差僅為0. 7 ℃,而D29 的誤差為39 ℃.這是因為在此模型中D7 表面 使用了散熱片,而其他芯片表面沒有散熱片.沒有使用散熱片的芯片( 如D29) 的散熱途徑主要是通過PCB 板導熱,然后再由PCB 板表面的空氣對流 帶走熱量,所以PCB 板的建模對其結果影響非常明顯.

        而D7 由于表面使用了散熱片,主要的散熱途徑是通過芯片表面將熱量傳導到散熱片,通過散熱片表面的空氣對流帶走熱量,所以相對來說PCB 的建模對其結果影響較小.

        3. 2 疊層銅分布建模優化

        3. 2. 1 問題描述

        根據目前的使用經驗,PCB 疊層劃分過于精細將帶來下面2 個問題:

        1) 網 格數量與質量.以某產品板卡為例,如果按照RLS = 50 和NCB = 256 對每層進行平面劃分,且每層至少有一層網格進行描述,則單板 PCB 部分的網格數量將近數十萬.由于每層的厚度與板卡長寬相差幾個數量級,所以每層的厚度不要使網格的橫縱比大于250,以免造成較差的網格質量.

        2) 模 型塊的數量.如果RLS = 50,NCB = 256,則某產品板卡的PCB 需要由16 000 個不同物性參數的模型塊拼成.數量巨大的模型塊無論 是在建模.計算還是后處理過程中都會占用大量的系統內存和顯存,使部分配置不高的計算機工作效率很低,甚至無法進行.因此為了在保證計算精度的前提下提高 計算效率,需對建模的精細化程度進行優化研究.

        3. 2. 2 算例描述

        以前述算例為基準,設定RLS =50 或30,NCB =256或9.2 個參數分別取2 個值進行搭配,得到4 個算例: PCB 50_256,PCB 50_9,PCB 30_256 和PCB 30_9.

        3. 2. 3 仿真結果及其分析

        不同疊層劃分精度的仿真溫度對比見表2 和圖6.

        從仿真結果可以看出: 當RLS 從50 降至30,NCB從256 降至9 時,此模型的散熱仿真結果誤差較小,在保證一定精度的前提下能有效減少模塊數量,提高計算效率.使用RLS = 30 和NCB = 9,既能保證一定的計算精度,也能保證計算效率.

        3. 3 板級與系統級聯合精確熱仿真

        3. 3. 1 算例描述

        為 了進一步驗證此簡化方法,在某插箱產品的系統級模型中,選擇散熱狀況最惡劣的槽位對某產品板卡使用PCB 疊層詳細模型,分別帶入 PCB 50_256 和PCB 30_9 進行計算.同時設定PCB 簡化模型,分別設定不同的物性參數 SIMPLE 40_40_5: Kx = Ky = 40,Kz = 5; SIMPLE7_7_1: Kx = Ky =7,Kz =1.

        3. 3. 2 仿真結果及其分析

        板級與系統級聯合精確熱仿真結果如圖7 所示.

        從聯合精確熱仿真結果可知,PCB 50_256 和PCB 30_9的計算結果很接近.在實際使用過程中可以使用RLS = 30 和NCB = 9,這樣既能保證一定的計算精度,也能保證計算效率.

        之 前使用的簡化PCB 物性參數經驗設定與實際情況差異較大,但根據調試,當設定Kx = Ky = 7,Kz = 1時,與詳細PCB 模型計算結果也很 相近,如果繼續優化,也應該能與詳細模型計算達到較好的吻合.但是這個簡化設定會因實際PCB 設計不同和散熱方式( 自然對流或強迫對流) 不同而改變.


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