- 隨著人工智能(AI)大模型的快速發展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側AI系統級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統的處理器和MCU企業轉向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業也開始自己設計AI處理器和控制SoC,正是千軍萬馬奔向智算芯片。智能化促使新老芯片設計企業更加關注應用場景以及與之相適應的芯片差異化功能,并推動一直到芯片設計技術源頭的硅IP供應商的整個芯片設計產業鏈發生變革。新的模式和技術,比如定制化硅
- 關鍵字:
萬馬齊奔 智算芯片 硅IP 芯片設計協同
- Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權(IP)開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師,她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境,其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此,我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。從加入SmartDV的第一天起,我就感到自己得到了支持,有勇氣和能力把自己的想法表達出來。同事和經理們的鼓勵使我能夠承擔具有挑戰性
- 關鍵字:
硅IP SmartDV
硅ip介紹
您好,目前還沒有人創建詞條硅ip!
歡迎您創建該詞條,闡述對硅ip的理解,并與今后在此搜索硅ip的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473