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        Vishay發布低外形SMPD封裝的新款TMBS?整流器

        —— 器件的低正向壓降減少了功率損耗并提高效率
        作者: 時間:2013-09-09 來源:電子產品世界 收藏

          日前, Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件,擴充其TMBS® Trench MOS勢壘肖特基產品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降,針對商業應用。這些器件采用低外形封裝,封裝的占位與D2PAK(TO-263)一致,且典型高度更薄,只有1.7mm。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/169749.htm

          當日推出的 General Semiconductor雙片在15A下的正向壓降只有0.4V,在高頻DC/DC轉換器、開關電源、續流二極管、OR-ing二極管和電池反向保護等應用中可減少功率損耗并提高效率。最終典型產品包括智能手機、平板電腦充電器、機頂盒、液晶電視機和計算機電源以及ADSL調制解調器。

          新款的最高工作結溫為+150℃,潮濕敏感度等級達到per J-STD-020的1級,LF最高峰值為260℃。器件非常適合自動配置,符合RoHS指令和JEDEC JS709A標準的無鹵素規定。

          器件規格表:

          新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為八周。



        關鍵詞: Vishay SMPD 整流器

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