MEMS硅壓阻式汽車壓力傳感器分析 作者： 時間：2011-11-03 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 3綜合封裝與結論本文引用地址：http://www.104case.com/article/161427.htm 將傳感器與信號調理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護。總體封裝后如圖8所示。 圖8總體封裝外觀圖 該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術、封裝技術與信息技術的結合下成為一個具備高性價比的實用化產品。是當代先進技術的結合，值得重視其發展。 上一頁 1 2 3 下一頁
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