MEMS技術的智能化硅壓阻汽車壓力傳感器
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PYREX玻璃環作為硅芯片的力學固定支撐彈性敏感元件并且使硅芯片與封裝絕緣，而PYREX玻璃環的孔恰好成為了傳感器的參考壓力腔體和電極引線腔體。其結構如圖3所示。
圖3敏感元件封裝
如圖3的敏感芯體封接在金屬螺紋底座上形成進壓的腔道后成為一個可安裝的壓力測量前端，見圖4。
圖4可安裝的壓力測量前端
此封裝技術可以承載至少15 MPa的壓力，若經特殊處理可承載100 MPa的壓力。
2傳感器的倍號智能調理設計
如圖2傳感器輸出電壓信號Vo=VB△R／R（R1=R2=R3=R4，△R1=△R2=△R3=△R4），在理想狀態下其信號輸出是一個線性變化值。但是單晶硅材料的傳感器屬于半導體傳感器其受溫度的影響比較大。這使得傳感器在環境溫度變化時輸出呈現變化，影響讀出精度。對圖2的電橋加入溫度對電橋的影響得出下式：
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