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        如何防護觸控面板的靜電放電

        作者: 時間:2012-09-10 來源:網(wǎng)絡 收藏

        電容式觸控面板感應電容范例:電容式感測電容元件與隔離導線
        圖1(c)電容式觸控感應電容范例:電容式感測電容元件與隔離導線

        此外,多數(shù)的觸控玻璃外緣會有氧化銦錫(Indium Tin Oxide;ITO)隔離層(Shielding Bar)的設計,在一些包覆性較少的手持裝置中,更有機會直接釋放到這位置,因此在圖1(c)中的線距△x與壓差,又成為了上重要的觀察指標。

        要解決的問題,有許多的手法可以應用,可從機構(gòu)設計、生產(chǎn)環(huán)境管控、系統(tǒng)電路或元件特性設計…等方式進行。從物理的基本原理就是要減少主要元件的電流,要降低這靜電電流的方法,一是增加路徑的阻抗值,另一則是減少路徑上的電壓差。系統(tǒng)上的ESD設計,在待保護路徑并聯(lián)一具有低觸發(fā)電壓、低箝制電壓(Clamping Voltage)又能耐受更大二次崩潰電流(SecONdary Breakdown Current, It2)的元件,是目前已被驗證有效的主要方法,因此瞬態(tài)電壓抑制器(Transient Voltage Suppresser;TVS)已被市場大量接受而廣泛應用。

        圖2中所示,即為觸控中最常發(fā)生靜電問題而需要防護的所在,由前面的解析可知,在結(jié)構(gòu)的物理特性及外在的靜電電壓雙重作用下,必然有極限值存在,超過此極限值後,就必需在系統(tǒng)的電路設計上加強防護,如隔離層與內(nèi)部訊號之地線間,甚至是在內(nèi)部電源到地線間,都是必需被箝制的端點。一般內(nèi)在投射型觸控在訊號上較少出現(xiàn)直接從表面保護層崩潰來的直接電流,多是耦合問題影響到電源;因此除非在其物理限制已達極限,感測訊號才需要如表面接觸型面板增加箝制元件。

        控制IC在軟板上的觸控模組之ESD潛在危險
        圖2 控制IC在軟板上的觸控模組之ESD潛在危險

        產(chǎn)品在經(jīng)過重重的研發(fā)後,因可靠度問題造成了產(chǎn)品的品質(zhì)問題,進而影響到了公司的商譽,最後在公司間的賠償問題,又是引發(fā)一連串的商業(yè)損失,更造成品牌形象的破壞。預防勝於治療,提前為產(chǎn)品作好完整防護設計策略,才是真正降低產(chǎn)品量產(chǎn)風險及提升品質(zhì)形象的不二法門。


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