電容式觸控電路設計的七個步驟

d.測試的電路板必須沒有跳線，如果有跳線，必須是與感應開關電路無關的，而且不可以經過感應IC及其附屬電路，也不可以在感應電極附近。

e. 如果測試不良，進入STep 4-1確定不良原因，如果用手直接觸摸感應電極可以正常動作，可以確定為靈敏度不良。

f.如果感應開關會自動觸發，或觸發後很久才釋放，先檢查電源是否穩定，如果電源是穩定的則可能是過度靈敏，將Cs電容數值減少降低靈敏度再測試。

g. 如果是屬於布線不良或布線錯誤，回到步驟3重新布線。

h.只要將靈敏度調整到不會有不穩定或不動作的現象就可以進入下一階段再調整靈敏度。

5.裝入機殼內

a. 感應電路板裝入機殼內測試是必須的步驟，可以是手工機殼，試模機殼最好是量產機殼，機殼外部的印刷及噴漆必須與量產時的漆料相同。

b.機殼內的組件必須齊全，最好其他電路板都已經安裝妥當，且可以接上電源工作，其他電路板工作正常與否無關緊要，只要可以測試按鍵動作即可。

c.測試階段可以用一般無基材雙面膠黏貼，但是正式量產建議采用3M 468MP或NITTO 818無基材雙面膠。

6.測試靈敏度

a.適當的靈敏度是手指輕輕接觸到面板，感應開關有動作發生，如果需要用很大的力氣按壓面板感應開關才有動作，或是手指還未接觸到面板感應開關就有動作，是屬於靈敏度不良的狀況。

b. Cs電容數值加大可以提高靈敏度，數值減少是降低靈敏度，必須注意，不同的IC會有不同的數值范圍限制，請參考IC規格文件。

c. 提高靈敏度并不等於增加感應距離，在設計初期一定要確定面板的厚度，感應電極的面積一定要足夠。

d. 個別的感應開關會因為位置的不同，受機構或其他元件的影響不同，所以靈敏度的調整是每一個感應開關個別進行的。

e.理想的靈敏度可以根絕感應開關的誤動作，增加ESD測試的耐受性。（已經測試通過25KV）

7.確定BOM

a. 到這個階段才能完全確定BOM并進入試產及量產。

b. 與感應相關的電阻及電容建議采用SMD元件，電阻沒有特殊要求，一般±10%誤差的即可，電容建議采用X7R誤差在±10%以內的元件。