DEK開發高量產的單一基板處理解決方案

　　DEK公司再次成功開發一個批量擠壓印刷解決方案，能提供更高的生產能力、驚人水平的精度及高效率靈活的處理功能。DEK 的SinguLign™ 實現了單一基板或元件直接利用載具進行焊膏、焊球、助焊劑和膠劑等多種材料的高精度批量擠壓印刷，允許可精確處理的已知合格部件尺寸降至最小20 mm。　　  

　　通過采用高精度印刷平臺、專用工具、載具及小型化印刷或植球頭，可對個別的部件進行重復且精確的涂布。裝有多個基板的載具將進入印刷機，而真空塔會將第一個基板或組件吸舉到印刷高度，使之固定就位并與網板對準。基板針對特定應用印刷上合適的材料后，將輕緩落回載具中。載具內的所有部件將重復進行這個操作，之后載具會被輸送到下個工序。  　　  


　　這個獨特的工具和部件處理機制能提供最大程度的印刷支持，并且實現個別部件非常高速的處理時間：植球少至20秒，而其它印刷工藝的時間更短

。DEK SinguLign的其它優點包括：具有按基板特征 (而不是封裝邊沿) 進行對準的能力以實現超密距印刷，從而提高精度；具有只處理已知合格部件并支援復合工藝如印刷焊膏、助焊劑、焊球或膠劑的能力，大幅提升了良率。該技術的靈活性有助于對基板或封裝前3D元器件進行印刷，而批量擠壓印刷平臺的多功能性可以輕松改變部署以適應其它封裝工藝，此舉能大大降低用戶的擁有成本。 




　　DEK的SinguLign現為封裝專家針對超密距印刷提供對準和印刷多個基板和元件的能力，使產能和生產線終端良率得到顯著提升。