LTCC在大功率射頻電路應用中的優勢分析

　　4．4電容器介質

　　電容器材料有載帶型和漿料型。LTCC系統的電容介電常數從3.9～200。高K材料的研制是替代X7R，Z5U和NPO型電容器的關鍵。X7R電容器容量范圍為10pF～3000pF，而NPO型則不到0.3％,如表2所示。

表2 LTCC系統應用的電容器

　　4．5電感器漿料

　　電感器也能集成到LTCC系統中，但該技術尚未成熟。各種應用如圓螺旋、方螺旋、蛇形和單環形電感器已用于RF領域。寄生和互連到電極/板會影響最終電感值和電路Q。直線式電感器的一般方程如下：

L(Ind.)=5.08×10－3×L×[Ln(L/(w＋t)＋1.19＋0.022×L/(w＋t)×nH/mil

　　其中，L(Ind.)=電感（nH），L=導體長度（密爾），t=導體厚度（密爾），w=導體寬度（密爾）

　　螺旋式電感器一般關系由下列方程式支配：

L(Ind.)=0.03125×N2×do×nH/mil

do=5×di=2.5n(w＋s)

　　其中,L(Ind.)=電感(nH)，do=螺旋外徑，di=螺旋內徑，N=匝數，s=導體間隔，w=導體寬度

　　對于螺旋電感器,建議線要盡可能寬,同時保持整個電感體直徑盡可能小(見圖2)。為提高每單位長度的能量存儲，螺旋中心應有足夠量的空間，由于表面電阻是隨著頻率平方根的函數直接變化。實驗表明，Q增加到一定頻率，然后迅速回落。另外，實驗表明，對于同一內尺寸，圓形螺旋比方形螺旋的Q值高 10％，雖然電感量約低于20％。

　　5應用LTCC的優勢

　　LTCC的研制周期短，啟動成本低，是一種低成本封裝方法。它利用光成像材料，以相對低的成本通過薄膜技術形成細線和間隔。LTCC具有堅固的、致密又可靠的封裝，能夠做成多層結構，通過集成無源元件如電阻器、電容器和電感器實現微型化。這些無源元件印刷在表面層時，也能激光調阻到很小的容差。另外，LTCC的介電常數低（低至3.9）、介質損耗低和衰減低。制成的封裝具有不同的CTE和熱導率要求。LTCC焊接引線和散熱片材料，具有3D 設計的高密度互連，內埋無源和3D元件。平行加工允許檢驗個別層和同時共燒所有層的優勢，形成最終的高產量和低成本。在經受不同溫度和濕度條件下時，與其他RF基板材料比較，影響RF性能的材料特性，如介電常數、介電損耗和衰減仍舊相對穩定。LTCC具有空腔的能力，可將芯片直接粘貼到散熱片，然后利用絲焊將引出端鍵合到不同層。

　　6結束語

　　LTCC為大功率RF應用提供了強大的優勢，足以彌補其缺陷。隨著新材料的不斷研究和改善，不久的將來，為大功率RF應用選擇基板和封裝技術的時候，LTCC會成為最佳的選擇之一。