展訊40nm低功耗3G手機解決方案

　　圖2、智能機解決方案

　　圖3、低端功能機解決方案

　　圖4、CMMB功能機解決方案

　　SC8800G 系列芯片根據多媒體功能、外設接口、數據處理能力等配置的不同，可以提供包括智能機、低端功能機、CMMB功能機等多種方案，從而支持不同的市場需求。如圖2所示的基于SC8802G和應用處理器的智能機解決方案;圖3所示的基于SC8801G的低端功能機解決方案，圖4所示的基于SC8800G和 CMMB芯片的CMMB功能機解決方案。目前，支持TD-SCDMA的3G手機解決方案多是采用4到5顆核心芯片來實現，要采用一顆TD-SCDMA基帶芯片和一顆TD-SCDMA射頻芯片，同時還需要一顆GSM/GPRS基帶芯片和一顆GSM/GPRS射頻芯片來實現，此外還需要一塊電源管理芯片。而基于SC8800G系列芯片的解決方案的共同點就僅需要一個多模射頻芯片、一個PA和一個MCP。因此基于SC8800G系列芯片解決方案僅需要3~4顆芯片，如表1所示，相比業界解決方案大為降低。產品的集成度低、產品面積大，使得制造小巧、輕薄的手機非常困難。

　　目前，通過以展訊為代表的芯片公司的多年積累，TD-SCDMA基帶芯片在功耗、集成度、封裝工藝、價格、功能等各個方面都取得了飛速的發展。展訊通信 SC8800G系列芯片的研發成功，標志著中國國產3G標準的芯片已經率先邁入40nm時代，TD芯片的性能開始達到甚至超越WCDMA芯片的水平，TD 終端解決方案的競爭力得到大幅提高，給用戶帶來更多、更具性價比的TD終端。