面向電子裝聯的PCB可制造性設計

　　還有，相似的元件類型應該盡可能接地在一起，所有元件的第一腳在同一個方向，如圖3所示。

　　圖3 相似元件的排列

　　但筆者確實遇見過相當多的PCB，組裝密度過大，在PCB的焊接面也必須分布鉭電容p貼片電感等較高元件和細間距的SOICpTSOP等器件，在此種情況下，只能采用雙面印刷焊膏貼片后回流焊接，而插件元件，應該在元件分布的盡可能集中，以適應手工焊接，另一種可能就是元件面的穿孔元件應盡可能分布在幾條主要的直線上，以適應最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接質量。離散的焊點分布是選擇性波峰焊接的大忌，會成倍增加加工時間。

　　在印制板文件中對元器件的位置進行調整時，一定要注意元件和絲印符號一一對應，若移動了元件而沒有相應的移動該元件旁的絲印符號，將成為制造中的重大質量隱患，因為在實際生產中，絲印符號是具有指導生產作用的行業語言。

　　2.2 PCB上必須布置有用于自動化生產做必需的夾持邊p定位標記p工藝定位孔。

　　目前電子裝聯是自動化程度最高的行業之一，生產所使用的自動化設備均要求自動傳送PCB，這樣便要求在PCB的傳送方向（一般為長邊方向）上，上下各有一條不小于3-5mm寬的夾持邊，以利于自動傳送，避免靠近板子邊緣的元器件由于夾持無法自動裝聯。

　　定位標記的作用在于對于目前廣泛使用光學定位的裝聯設備，需要PCB提供至少兩到三個定位標記，以供光學識別系統對PCB進行準確定位并校正PCB的加工誤差。通常所使用的定位標記中，有兩個標記必須分布在PCB的對角線上。定位標記的選擇一般使用實心圓焊盤等標準圖形，為便于識別，在標記周圍應該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠區，尺寸最好不小于標記的直徑（如圖4），標記距離板子邊緣應在5mm以上。

　　圖4 推薦的標記空曠區設計

　　在PCB自身的制造中，以及在裝聯中的半自動插件pICT測試等工序，需要PCB在邊角部位提供兩到三個定位孔。

　　2.3 合理使用拼板以提高生產效率和柔性。

　　在對外形尺寸較小或外形不規則的PCB進行裝聯時，會受到很多限制，所以一般采用拼板的方式來使幾個小的PCB拼接成合適尺寸的PCB進行裝聯，如圖5。一般單邊尺寸小于150mm的PCB，都可以考慮采用拼板方式，通過兩拼p三拼p四拼等，將大PCB的尺寸拼至合適的加工范圍，通常寬150mm~250mm，長250mm~350mm的PCB是自動化裝聯中比較合適的尺寸。

　　圖5 拼板設計可提高生產效率