嵌入式SATA存儲系統的研究

SATA硬盤作為新型的存儲介質，具有高速、海量、價格低廉、使用方便等優點。SATA2.5協議支持3.0Gb/s的接口速度，SATA2.5硬盤的持續存儲速度可達80MB/s，最大存儲容量已經達到750GB(如希捷ST3750640AS硬盤)。SATA硬盤已經占據了大部分的PC機硬盤市場，并且正向工作站、服務器的領域邁進。而在嵌入式的應用領域，目前的硬盤存儲設備依然廣泛采用傳統的IDE（ATA）和SCSI硬盤。由于兩者存在低速或昂貴的缺點，因此如何將SATA硬盤存儲應用到嵌入式系統中就成為今后相關領域的研究重點。
1 SATA2.5協議的性能與結構
1.1 各種硬盤存儲接口的比較
　　通常硬盤根據接口類型進行分類。硬盤接口主要分為：IDE（ATA）、Serial ATA（SATA）、SCSI、Serial Attached SCSI（SAS）和Fiber Channel（FC），此外還存在IEEE1394、USB等。
　　IDE、SCSI采用的是并行總線接口，隨著技術要求的不斷提高，并行技術的種種問題如信號扭曲和串擾、電纜和連接器的反射、設備的尋址能力有限等都已成為提高其數據吞吐能力的障礙。FC、SAS和SATA采用串行技術，克服了并行技術存在的缺點，大大提高了速度、可靠性和可擴展性。而SATA硬盤相對于FC和SAS硬盤具有很大的價格優勢，并且與SAS接口兼容。
1.2 SATA2.5協議的基本性能[1]
　　SATA2.5是國際串行ATA組織SATA-IO(Serial ATA International Organization)制訂的最新SATA標準。其主要性能特點如下：
　　(1)傳輸速率快，由SATA1.0的1.5Gb/s發展到SATA2.5的3.0Gb/s，并且SATA-IO計劃今后幾年推出6.0Gb/s的接口協議，這比最新的并行IDE接口ATAPI-7的133MB/s的傳輸速率提高許多。
　　(2)電纜線寬度降低而長度增加，寬度由IDE的40針/80針減少到7針，長度由18英寸增加到1米。
　　(3)支持熱插拔，這使SATA硬盤可以作為移動硬盤使用。
　　(4)提高了數據傳輸的精確度，ATA-3標準引入了基于CRC（循環冗余碼校驗）的數據包出錯檢測，但是，沒有任何一種并行ATA標準提供命令和狀態包的出錯檢測。SATA提高了CRC對數據、命令和狀態包錯誤的檢測能力，從而提高了數據傳輸的精確度。
　　(5)支持全速命令隊列（NQC），大大提高了硬盤的內部數據傳輸速度。
此外，SATA2.5協議采用點對點結構，降低了磁盤陣列的出錯風險；降低了工作電壓，減少了功耗；向下軟件兼容并行ATA，橫向兼容SAS協議。
1.3 SATA2.5協議的體系結構
　　SATA2.5采用四層結構：應用層、傳輸層、鏈接層和物理層。其中，應用層負責所有ATA命令的執行，包括對控制命令模塊寄存器的訪問；傳輸層負責在主機和硬盤設備之間以幀信息結構（FIS）的形式傳輸控制命令和數據；鏈接層負責對數據進行8/10編解碼，根據需要從結構幀中提取有效數據，或者將控制字插入到結構幀當中；物理層負責在串行數據線上傳輸已編碼的數據。
2 Virtex-5 FPGA芯片簡介[2]
　　Virtex-5系列FPGA芯片[2]是Xilinx公司最新推出的高端產品，它采用65納米工藝，1.0V核電壓，具有靈活的時鐘管理模塊，100Mb/s～3.2Gb/s的串行連接功能，550MHz的DSP硬核，內置36KB的塊RAM， I/O引腳多達1 200個。目前，Virtex5系列FPGA有LX、LXT和SXT三款平臺，分別面向高性能邏輯功能、高性能邏輯功能和高速串行連接，以及高速串行連接和DSP功能。
RocketIO GTP收發器是專門為Virtex-5 FPGA實現高速低功耗串行連接而設計的，具有高速、穩定的特點，可以實現PCI Express、FC、SATA等高速接口的物理層協議，而不用外置子板，從而節省了空間和成本。
3 SATA2.5協議在FPGA上的實現[3][4]
3.1 鏈接層在FPGA內的實現
　　鏈接層發送或者接收混合了控制原語的數據流，在數據傳輸過程中，CRC被加入或者提取出數據流，同時8b/10b編解碼被執行。圖1給出了鏈接層在FPGA內部的邏輯結構，左邊與傳輸層相連，右邊與物理層相連。

在核時鐘域里，數據寬度是32位；而在PHY時鐘域里，數據寬度是10位。在發送過程中，異步接口每四個PHY時鐘發送一次雙字，每個PHY時鐘內一個8位數據塊通過8b/10b編碼器生成10位數據塊，并被連續串行發送到物理層。接收過程剛好與此相反。原語是由雙字組成的實體，用于控制和提供串行連接的狀態。在FPGA內部，原語專門由原語發生器提供，主控制器根據上層命令控制原語的產生。CRC發生器多項式為：