聯芯三大亮點閃耀亞洲移動通信博覽會，推動3G/4G科技“平民化”

 

　　高性價比四核SoC打破“高富帥”的壟斷

　　本屆MAE聯芯展臺的另一大產品亮點當屬該公司最新宣布推出的高性價比四核SoC芯片。不少業內人士曾指出，四核芯片平臺陣營被少數“高富帥”壟斷的態勢有望從此被聯芯打破(之前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價格在1500元之上)，終端廠商從此又多了一種優秀平臺選擇，會推動千元四核智能機時代提前到來，平民百姓也可輕松享受3G通信科技之美!

　　LC1813是一款高性價比智能終端SoC芯片，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系統，其雙卡雙待特性，更輕松實現商務與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優秀運算能力的基礎上，LC1813大幅提升集成度，對于終端設計成本實現更優控制，為客戶帶來更優性價比。

　　聯芯科技總經理助理劉光軍曾表示，四核CPU的優勢主要表示它體現了用戶消費需求發展的趨勢，具有強烈的時尚特色;劣勢主要是：功耗較高、成本較高，需要更高制造工藝支持。目前Android4.0及以上版本可以支持多核，OS對CPU性能的提升還有很多工作要做，比如開機時間大幅縮短、動態CPU頻率調整機制、動態多核調度機制優化、優化的多媒體性能等。“四核CPU性能的持續不斷提升需要一個過程。”

　　TD-LTE: 未雨綢繆，CPE應用先行

　　就在本屆MAE開展的前一天，一條振奮業界的消息傳出：中國移動2013年的大規模TD-LTE網絡設備招標正式啟動，這預示著4G時代又向我們邁近了一大步。

　　而在本次展會聯芯展示的一系列智能終端中，除了雙核/四核TD手機，也出現了TD-LTE CPE設備的身影，它們都基于聯芯成熟穩定的4模11頻基帶芯片 LC1761而開發。

　　TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模基帶芯片LC1761采用40nm工藝，可實現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段(也就是1.9G)和自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。

　　基于該方案，系統BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節省Modem側Memory。該款芯片方案對話音業務也將會有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB和雙待語音方案，明年還將實現對VoLTE的支持，能滿足運營商對語音業務支持的要求

　　該方案在速率方面一直表現優異，聯芯科技近期在中國移動杭州外場測試結果顯示，LC1761可實現下載峰值速率100Mbps以上，再次達到業界領先水平。

　　然而，去年底中國移動“5模17頻”的TD-LTE終端集采高要求暫時擋住了聯芯這類本土TD終端芯片全面滲透的步伐，但面對4G試商用不斷推進帶來的種種商機，聯芯一邊積極部署5模產品的開發，一邊也在TD-LTE的CPE、模塊、MiFi、數據卡等數據類終端找到4模芯片的應用切入機會，并且已取得不俗的成績。　　

 

　　就在今年5月，基于LC1761的CPE設備曾有一條引人注目的新聞：由大唐電信提供的LTE公交網關在成都市公共交通集團成功驗收，標志著LTE公交網關產品在成都乃至西南地區大規模商用，實現了公交無線高速上網的夢想。目前，成都公交集團已在成都兩條線路的公交車上實現LTE-FI覆蓋，市民乘坐時，可以通過手機、PC、iPad等帶有WiFi功能的終端設備體驗4G的網速。從測試結果來看，該公交LTE網絡成為迄今為止國內公交行業應用規模最大，用戶移動上網速度體驗效果最好的網絡。

　　結束語

　　在結束本文前，引用聯芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說過的一句話，“移動互聯網的飛速發展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術、應用等方面走向更廣闊的融合。因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時代聯芯科技芯片發展的方向。”